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ZLG正式发布热销产品Cortex-A7系列核心板的LGA封装版本。本文先对产品展开介绍,其次讨论了LGA封装的特点和优势,最后对比了三种不同封装的核心...
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7nm Meteor Lake与AMD的5nm Zen4处理器将有一战
Intel今年底会推出12代酷睿Alder Lake处理器,升级10nm ESF工艺,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心组成的...
E Connectivity (TE) 宣布为高级微设备公司(AMD)的新型高性能皓龙6000系列服务器处理器推出了一款表面贴装的新型LGA插槽。
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用于英特尔酷睿i7和Xeon 5中央处理器的新款表面贴装LGA 20...
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