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ltcc低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
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AlN/玻璃复合体系是在玻璃体系中加入AlN。AlN具有优异的电性能和热性能,是一种非常有发展前途的高导热陶瓷,添加AlN对提高热导有明显的作用。
什么是射频封装技术?IPD与SMD和LTCC分立器件电路的对比
引线框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展,包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。框架基板是成本最低的选择,但是更高的功能性要求更多的...
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断...
天线设计的一个关键部分是馈电系统,而系统设计的核心是滤波器的开发和实现,从本质上讲,滤波器是确保频率的关键。
摘要:本文采用自主开发的低介电常数低损耗LTCC材料K5研制了一款W波段带通滤波器。该带通滤波器采用工作在TE104次模的SIW结构,为了减小LTCC印...
LTCC可以实现微波电路的多层化布线,它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支。在2020年12月24日艾邦主办的LTCC论坛上,中电科四十三研究...
第一,陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,配合使用高电导率的金属材料作为导体材...
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