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ltcc低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
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Cu金属具有很多优良的性能,Cu具有比贵金属Au更为优良的高频特性和导电性,同时Cu也没有像Ag那样的迁移缺陷,而且Cu比Ag的熔点要高,可以使样品烧结...
本文介绍了流延成型、凝胶注模成型和新型3D打印成型等几种基板成型方法,分析了不同成型方法的特点、优势及技术难点。 介绍了了近年来国内外陶瓷基板成型的研究...
LTCC工艺流程大致步骤为:粉料制备—浆料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—叠层—层压—排胶—烧结—检测。其详细工艺流程图如下
“LTCC”是表示“低温同时烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。普通的电子陶瓷需要1,500°C以上的...
低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体...
LTCC(低温共烧陶瓷)滤波器:适合高频、宽频带,可以满足 Sub-6GHz及毫米波频段应用。主要有两种结构,一种是采用传统的 LC 谐振单元结构,谐振...
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)技术以其优良的性能在消费电子、航空航天和军事装备领域有着...
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术是一种新型微电子封装技术,它集多层互连、埋置无源元件和气密...
该陶瓷瓷料烧结过程是典型的液相烧结。烧结过程中, 玻璃熔融液相流动使得物质迁移、 晶粒重排 。如图 3(b), 氧化铝粉粒径约为 2 μm, 接近氧化...
探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术(二)
“Thick Film Lithography”字面上直译为“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”。事实上,“厚膜光刻”虽然目前应用的领域没有达到广泛普及的程度,只...
多天线对 5G 市场中日益扩张的小型蜂窝基站提出挑战 随着万物互连的 IoT/IoE 社会的出现,人们的关注点逐渐转向作为关键基础设施元素的 5G 通信...
引言 顺络LTCC滤波器采用低温共烧陶瓷材料制成,LTCC团队早已积累多年制作经验,目前产品系列丰富,应用频率涵盖5G NR主流运营商频段。 产品特征 ...
本文研究共面波导进入多层LTCC 介质基板时产生传输不连续性的原因,仿真设计了一种大高度差带状线到共面波导的同层过渡结构,通过将共面波导部分与带状线介质...
随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展,对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。有人曾夸张地预言,以后的电子工业将简...
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