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ltcc低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
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顺络再次与国际一流5G SOC厂家美国高通公司(Qualcomm)合作,在其8系/7系/6系等最新平台中,完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-...
HFCG-3000+是一种高通滤波器,通带从3400 MHz到13000 MHz,支持多种应用。由于策略性布局,该模型在宽带上提供1.0dB的典型插入损...
光学成像系统获取的信息量由光学系统的视场和分辨率决定。宽视场能够覆盖更广的观察范围,高分辨率能够获得物体更多的细节信息。
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成...
LTCC多层电路基板制造工艺流程较长,工艺复杂,基板收缩率、翘曲度、层间对位精度等都是影响产品性能的重要因素,目前这些都是LTCC基板制造工艺中控制的难...
现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图,并将多个元...
与机械打孔相比,激光钻孔拥有很多优势,具有加工精度更高、耗材成本低、产品灵活性高等优点,将高功率激光器与高精度的数控设备配合,通过CAD进行程序控制,可...
LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。上世纪9...
美泰电子科技有限公司 美泰电子科技有限公司是中国MEMS行业协会理事长单位。专门致力于MEMS(微电子机械系统)器件与系统的研发、生产和销售。是国内最大...
业界近期透露,在工厂扩产速度缓慢、5G智能手机及Wi-Fi 6E应用需求不断增长的趋势下, LTCC(低温共烧陶瓷)射频元件短缺的情况十分严重。
2020年低温共烧陶瓷(LTCC)产业高峰论坛 2020 LTCC Industry Summit Forum邀请函 2020年12月24日 (星期四)...
许多微电子器件 (如加速度计、陀螺仪、深紫外 LED 等) 芯片对空气、湿气、灰尘等非常敏感。如 LED 芯片理论上可工作 10 万小时以上,但水汽侵蚀...
日前,航锦科技披露重大资产重组预案,公司拟合计作价20.37亿元收购国光电气98%股权和思科瑞100%股权,公司股票于近日复牌。
低温陶瓷共烧(LTCC)技术采用厚膜材料,根据预先设计的版图图形和层叠次序,将金属电极材料和陶瓷材料一次性共烧结,获得所需的无源器件及模块组件
为应对复杂多变的国际国内市场环境,在科学发展观的指引下,在战略性新兴产业的促进下,中国电子元件重点骨干企业在结构调整、转型升级的道路上迈出了新的步伐。
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