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莱迪思推出MachXO2 PLD系列新品LCMXO2-1200
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
莱迪思推出晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) MachXO2 PLD系列
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器...
莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-40...
莱迪思(Lattice)将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA(Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA)解决方案。
莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式设计逻辑器件(PLD)的新32 QFN(四方形扁平无引脚)封装。
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