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根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。

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cpo结构解析大全

三、复合中介层（interposer） A. 通用的CPO结构通用的CPO结构分为三种类型：MCM、有机中介层和无机中介层，它们在ASIC与OE的电气...

2023-08-07 标签：asic MCM CPO 2960 0

何谓芯片封装芯片封装的功能芯片封装的几种技术

提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。

2023-07-28 标签：IC设计芯片封装 MCM 1655 0

气密性封装和非气密性封装介绍

封装的目的之一就是使芯片免受外部气体的影响，因此，封装的形式可分为气密性封装和非气密性封装两类。

2023-03-31 标签：处理器 mems 机电系统 9659 0

是否有一种最佳的方法来进行封装内的Die测试以减少测试时间

在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。

2022-10-27 标签：IC设计 MCM tap 2094 0

浅谈MCM GPU的概念

MCM GPU的概念很简单。与包含所有处理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多个较小的 GPU 单元，它们使用极高带宽的连接系统（有时称为“结构”）相互...

2022-09-02 标签：amd NVIDIA gpu 1484 0

一文详解多芯片组件MCM技术

多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术...

2022-09-01 标签：封装多芯片组件 MCM 9351 0

让AMD实现弯道超车的芯片设计密码：小芯片设计方法的内存平衡

AMD近几年在CPU领域可谓是大放异彩不仅是消费级和企业级市场在资本市场也备受热捧其股价六年翻了近20倍并创下20年新高作为一家芯片制造商...

2020-10-21 标签：amd cpu 芯片设计 1455 0

多芯片驱动器加FET技术解决小型化DC/DC应用设计问题

众所周知，设计理想的降压转换器涉及到众多权衡取舍。功率密度的提高通常意味着总体功耗的增加，以及结温、外壳温度和PCB温度的提升。同样地，针对中等电流到峰...

2020-08-17 标签：芯片转换器驱动器 1088 0

蒙特卡罗方法（MCM）的基本概念与应用介绍

蒙特卡罗方法MCM（Monte Carlo Method），也称随机抽样或统计模拟方法，是二十世纪四十年代中期由于科学技术的发展和电子计算机的发明，而被...

2018-07-05 标签：人工智能 mcm 9556 0

一文告诉你最全的芯片封装技术

获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大...

2016-07-28 标签：TCP 芯片封装 MCM 4.4万 1

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