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根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。

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蒙娜丽莎出资1000万元投资集成电路、半导体等科技产业

2024年3月6日，晶科能源首席供应链官CPO郭亦桓、丽豪半导体营销总监段智文代表双方于上海晶科中心签署长期战略合作协议。

2024-03-08 标签：集成电路半导体 BGA封装 1157 0

后摩尔时代，3D封装成为重要发展方向

半导体集成电路代表科技发展的前沿，是信息化、数字化、智能化和算力的基石，随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式已经不能满...

2023-12-01 标签：集成电路芯片封装 MCM 675 0

什么是合封芯片，它与单封芯片有何不同？

什么是合封芯片，它与单封芯片有何不同？合封芯片（Multi-Chip Module，简称MCM）是将多个晶片集成到一个小型封装内的技术。它与单封芯片最...

2023-10-23 标签：集成电路电源管理 MCM 2723 0

如何查找PCB失效的原因呢？

PCB失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部...

2022-11-09 标签：pcb MCM 1015 0

MCM应用于GPU还需要多久

消费用户市场，普通用户都能用上16核甚至64核处理器的PC。这可不是单纯堆核心就完事儿的。以当前CPU核心的规模，和可接受的成本，消费电子设备上一颗芯片...

2022-08-14 标签：处理器 gpu MCM 1233 0

MCM正在渗透进更多的芯片设计中

电子发烧友网报道(文/周凯扬)多芯片模块(MCM)技术的应用在半导体业界已经不是什么新鲜事了，但随着Chiplet、2.5D/3D封装技术日趋火热，MC...

2022-05-09 标签：gpu 芯片设计 MCM 1548 0

MCM正在潜移默化地改变芯片设计

多芯片模块（MCM）技术的应用在半导体业界已经不是什么新鲜事了，但随着Chiplet、2.5D/3D封装技术日趋火热，MCM正在渗透进更多的芯片设计中，...

2022-05-09 标签：芯片芯片设计 MCM 2675 0

凌华科技推出全新MCM-216/218 边缘DAQ数据采集解决方案

凌华科技超紧凑型边缘数据采集解决方案MCM-216/218是独立式DAQ设备，无需主机 PC，即可用于测量电压和电流。

2021-07-15 标签：凌华科技 MCM 4666 0

MCM布局布线的软件实现

本设计按照图1所示的MCM布局布线设计流程，以检测器电路为例，详细阐述了利用信号完整性分析工具进行MCM布局布线设计的方法。首先对封装零件库加以扩充，以...

2020-11-20 标签：集成电路信号完整性 MCM 3237 0

eda软件市场规模分析 EDA全球市场Q2表现分析

●与2019年Q2相比，CAE的收入来了16.1%，达到9.22亿美元。 ●与2019年第二季度相比，IC物理设计和验证收入增长了16.8％，达到...

2020-10-10 标签：pcb IC eda 1107 0

厚膜电路的MCM工艺及优点

厚膜电路的MCM工艺及优点厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低...

2020-04-16 标签：pcb MCM 厚膜电路 1822 0

厚膜电路的工艺特点（MCM）

厚膜MCM电路对于印制电路板（PCB）来说，技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低系统功耗。 2、MCM通过把...

2020-04-18 标签：pcb MCM 厚膜电路 2790 0

凌华科技优化MCM解决方案，推出MCM-204系统

3月18日，全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技今日发布其全新的设备状态监测（MCM，Machine Condition Monitoring）边...

2020-03-19 标签：以太网数据采集 mcm 3651 0

凌华科技面向设备状态监测应用发布全新的边缘DAQ系统MCM-204

为了提供持续的设备监测，传统的解决方案是在远程的设备端部署由嵌入式主机和DAQ卡组成的DAQ系统。但是，当远程的设备数量变得越来越多，并且分散在不同的地...

2020-03-18 标签：服务器凌华科技 DAQ 2619 0

MCM电子工艺技术是怎么样的？

MCM电子工艺技术简介表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件它有两个显著的特点： 1、在SMT元器件的电极上有些焊端完全没有引线，有些只有非常短...

2020-03-10 标签：smt 片状元器件 MCM 1571 0

一文了解MCM厚膜集成电路

一文了解MCM厚膜集成电路 MCM多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三...

2020-03-10 标签：集成电路厚膜 MCM 2619 0

什么是多组件芯片（MCM）

MCM是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的高端电子产品，它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，属于高级...

2020-03-10 标签：芯片 VLSI MCM 5553 0

MCM封装的分类_MCM封装的优势

根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微...

2020-01-08 标签：封装 MCM 6699 0

松鼠AI栗浩洋：AI智适应教育可以进行明显的优化和变革

栗浩洋透露，松鼠 AI 的 MCM 系统可以在几分钟之内就快速检测出人的思维模式（Model of thinking）、学习能力（Capacity）、和...

2019-01-23 标签：图像识别 AI MCM 4855 0

Intel再次请出MCM封装，整体战略和产品规划可能有重大调整

相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图，并各种通报下代产品进展顺利，Intel这边就太沉闷了，对于未来计划言之寥寥，而且很多地方...

2018-06-23 标签：封装 intel mcm 2886 0

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