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镍铬电极 三十多年来,PHOTONIS(前身为飞利浦光子学、伽利略和 Burle)在电子倍增器及相关产品方面始终保持着标准。今天,广泛的研发计划以及微通...
2024-11-11 标签:MCP 275 0
法人指出,标准型DRAM与NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等国际大厂主导,台厂在芯片制造端无法与其抗衡,仅模组厂有望以低价库存优势搭上DRAM...
Photonis 推出了一款新型高性能微通道板光电倍增管 (MCP-PMT),针对需要快速定时和高动态范围的激光雷达应用进行了优化。凭借高线性度特性,新...
多核处理器越来越多地被采用在关键系统领域,特别是在关键任务的军事环境中。它们为单核处理器的长期可用性问题以及促进军事系统创新所需的处理能力增加的问题提供...
近日,三星已在其韩国的工厂,大规模量产新款5代uMCP芯片,无疑,这将改变了现在所有中、高端智能手机的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5...
当前给定的MCP的概念为:MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路...
诸如美光科技(Micron Technology)等内存制造商决定选择“超前部署”。该公司最近开始送样搭载低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通...
系统级封装(systeminpackage,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个...
SIP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封...
鲜少全面介绍其先进封装技术的Intel,日前召开技术解析会,展示了制程&封装技术作为基础要素的核心地位。
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