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标签 > MEMS器件
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RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅和金属均与电学性能密不可分。
随着无线通信网络的快速发展，智能通信设备、基站和卫星等需要更高工作频率、更大带宽的射频滤波器
利用EHD喷印技术在MEMS器件上实现性能优异的无掩膜沉积WO3胶体量子点
随着新一代物联网技术的发展，气体传感器逐渐向小型化、低功耗以及芯片化发展。而传统采用金属氧化物构建的半导体气体传感器存在制备和工作温度高，与硅基工艺不兼...
芯片是推动信息社会蓬勃发展的基石，掌握高端 芯片的制造技术关乎国家未来在人工智能、高性能计 算、5G/6G 通信和万物互联等关键领域的全球竞争力。
另外一个将TGV填实的方案是将金属导电胶进行TGV填实。利用金属导电胶的优点是固化后导电通孔的热膨胀系数可以调节，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。
近几年，智能手机中的压力传感器也逐渐成为标配，主要用来测量大气压力。测量大气压的目的，是为了通过不同高度的气压，来计算海拔高度，同GPS定位信号配合，实...
MEMS技术可以被结合到各种各样的电子部件中。生产这些组件的公司大概会认为MEMS实施优于MEMS版本问世之前所使用的实施方式。
晶圆级测试技术应用于MEMS产品开发全周期的3个阶段：（1）产品研发（R&D）阶段：用以验证器件工作和生产的可行性，获得早期器件特征。（2）产品试量产阶...
2024年4月28日，由国家级MEMS行业组织——中国半导体行业协会MEMS分会举办的“中半协MEMS分会第三届理事会会议”在苏州工业园区纳米城顺利闭幕。
近期，国内气体传感器龙头厂商汉威科技收购嘉兴市纳杰微电子技术有限公司（简称：纳杰微）51%股份，
泛林集团宣布推出全球首款面向量产的脉冲激光沉积（PLD）机台
据麦姆斯咨询报道，泛林集团（Lam Research，纳斯达克股票代码：LRCX）近日宣布推出全球首款面向量产的脉冲激光沉积（PLD）机台，以赋能基于M...
一年一度的全球半导体行业盛会SEMICON China于3月20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
据麦姆斯咨询报道，近日，南京宙讯微电子科技有限公司（以下简称“宙讯微电子”）正式对外发布压电MEMS代工平台，平台专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务。
通过将微型机械和电子组件集成于单个衬底，微机电系统（MEMS）改变了众多行业，促进了高灵敏度和高效能器件的构建。
借助全球新能源汽车市场繁荣和国产替代需求提升的良好契机，芯联集成专注高端车载产品领域，以“科技+市场”双重保障策略推动收入上涨和经营性净现金流的扩大。
传统的测量海拔的运动手表，大部分使用的是传统的LGA封装，在整机表面贴防水透气膜，器件本身不具备防水的功能，敏芯的MEMS绝压传感器MSPC600-AD...
敏芯绝压传感器为可穿戴设备海拔高度和潜水深度实现二合一集成测量
压力传感器是一种把压力信号转换为电信号的换能器，是微系统世界里第一个出现的商用MEMS器件，被广泛地应用于消费电子、汽车电子、工业控制、生物医疗、航天航...
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