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MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,是一个电容器集成在微硅晶片上,可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能.
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华景传感科技:7米以上的语音识别,两大核心技术催生的高信噪比MEMS麦克风
2021年5月14日,第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。该论坛一直以“寻找中国最优秀的IC设计公司”作为自身驱动力,目前正值国内半导体行业蓬勃...
GMEMS完成由中金浦成、某战略投资方共同投资的1亿元人民币B++轮融资
GMEMS拥有与楼氏电子、英飞凌等国际顶尖传感器公司同等性能的MEMS麦克风,同时引入了划时代的减振、降风噪的MEMS架构和系统设计,实现paradig...
英飞凌宣布面向汽车应用推出新款高性能MEMS麦克风XENSIV IM67D130A
XENSIV IM67D130A的工作温度覆盖-40°C ~ +105°C,可以在恶劣的汽车应用环境中实现各种用例。130 dB SPL的高声学过载点(...
楼氏电子推出两款面向汽车应用的新型SiSonic MEMS麦克风:SPH1878和SPH9855
这两款MEMS麦克风的推出标志着楼氏电子立足其业界领先的高品质和创新标准,进一步拓展至汽车市场。这些MEMS麦克风符合汽车电子委员会(Automotiv...
MEMS麦克风厂商钰太2020年第四季每股获利2.45元新台币
笔记本电脑带动钰太数字MEMS麦克风年增70%,消费类模拟MEMS麦克风、电源管理芯片略有下降,去年整体营收18.98亿元,年增36.05%,毛利率34...
电子发烧友网报道(文/李弯弯)随着智能化的兴起,很多智能设备都搭载语音功能,而这使得麦克风成了智能设备必不可少的器件。
声学:主要有赖于TWS智能无线耳机,平板和Home类产品的出货量增加所带来的需求提升,以及在上述产品中份额的提升,预计未来有望继续保持增长态势。
TDK InvenSense推出了高性能模拟MEMS麦克风:ICS-40638
“TDK在可穿戴设备和物联网领域具备强大的实力,全系列MEMS麦克风使我们成为解决客户音频挑战的理想合作伙伴。”TDK InvenSense音频产品负责...
为了实现智能音箱、智能家居等场景,除了多麦克风阵列技术以外,针对MEMS麦克风信噪比的提升也非常重要。在英飞凌MEMS麦克风产品的技术演进中,从2010...
据Counterpoint Research统计,2016年全球TWS耳机出货量仅为918万副,而到2018年就达到4600万副,年均复合增长率达124...
楼氏电子推出首款应用MIPI SoundWire接口的嵌入式器件
据报道,先进微型声学器件、音频处理及精确器件解决方案全球供应商及市场领导者楼氏电子,近日宣布推出新款智能麦克风IA-610样品,它将一颗全球领先的MEM...
2010年以来,在物联网技术需求的驱动下,各种各样的MEMS传感器和执行器在可穿戴系统、虚拟现实产品、智能家居、智能手机、智能制造、汽车和自动驾驶等领域...
当SA测试通过后,经过MEMS麦克风保护网,机构上壳及智能音箱主体(包含喇叭及具有功放功能的主控制板)等机构组装后,需综合评价MEMS麦克风性能,此性能...
据麦姆斯咨询介绍,MEMS麦克风广泛应用于各种通信/娱乐/音频设备,从智能手机、可穿戴设备、AR/VR到智能音箱、TWS耳机、助听器,几乎无处不在。为了...
今年在5月,通用微推出了业界最小尺寸的MEMS麦克风芯片并实现量产,该芯片的信噪比达到62dB,但尺寸仅为0.65mm x 0.65mm,性能超过了尺寸...
瑞声科技作为全球MEMS麦克风的主要供应商之一,通过国际并购与自主研发积累了十多年研发与制造经验,具有完全自主设计MEMS芯片的技术能力。瑞声科技爱丁堡...
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