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随着技术的不断发展,贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下...
陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料,占MLCC成本的20%~45%,特别是高容 MLCC 对于瓷粉的纯度、粒径、粒度和形貌有严格要求
“超微型”是芯片内封装MLCC的主要特点,01005/008004尺寸MLCC,超小体积、超薄高度的特点,非常适合芯片内空间小的场景。
软端子MLCC虽然可以通过树脂层来有效缓和机械应力,但另一方面,树脂层比铜等金属的电阻高,因此有ESR等电阻上升的缺点。为了解决这个问题,TDK公司采用...
多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。
MLCC离型膜是MLCC生产制造过程中的核心耗材。MLCC生产过程中会耗用大量MLCC离型膜,MLCC通常需要堆叠300~1000层陶瓷介质
MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。
电容在电路中应用较多,选择合适的电容,可增加电路稳定性,降低产品成本 四大分类:电解电容,独石电容,钽电容,薄膜电容
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