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世界首创!与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(ZRB系列)的商品化
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的...
2013年11月16日,第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中...
11月16日,第十五届高交会在深圳盛大开幕。国内外知名厂商齐聚一堂,各厂商也纷纷借高交会电子展这个大平台展示自己的最新产品。其中专注于小尺寸MLCC的宇...
2013 年 8 月27 日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出0505和1111外形尺寸...
Vishay发布具有高Q值的,应用在高频和微波领域的新款多层陶瓷电容器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ...
Vishay提高VJ HVArc Guard MLCC的最小容量
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式...
Vishay Intertechnology宣布推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)——VJ CDC。
Vishay推出VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),...
Vishay推出无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VJ
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层...
MLCC的选型过程中:首先MLCC参数要满足电路要求,其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次,来料MLCC是否存在不良品,可靠性如何;最后,...
2011-01-23 标签:MLCC 2485 0
TDK高层点评MLCC未来发展动向 随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、...
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