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小外形封装 (Small Outine Package, SOP)器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件,其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关,采用8引脚基极接地MSOP封装。
ADR440/ADR441/ADR443/ADR444/ADR445系列XFET®基准电压源具有超低噪声、高精度和低温度漂移性能。
AD5626 5 V、12位nanoDAC®、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装
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AD5063 2.7 V至5.5 V、全精度、16位VOUTnanoDAC® 转换器,无缓冲,采用MSOP封装
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LTC1728 采用 8 引脚 MSOP 和 5 引脚 SOT-23 封装的微功率、精准型三通道电源监视器
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LTC1727 采用 8 引脚 MSOP 和 5 引脚 SOT-23 封装的微功率、精准型三通道电源监视器
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ADT7301 13位、±1ºC精度、微功耗数字温度传感器,采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装
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AD8642 低功耗、轨到轨输出、精密JFET双路放大器,采用8引脚MSOP和8引脚SOIC无铅封装
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AD8626 精密、低功耗、单电源、JFET放大器,采用MSOP封装
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类别:IC datasheet pdf 2022-06-26 标签:msop 179 0
HMC574AMS8E是8引线MSOP封装中的低成本SPDT开关,用于发射/接收应用,在高入射功率水平下需要非常低的失真。
HMC270AMS8GE是宽带非反射GaAs SPDT开关,采用8芯MSOP接地底座表面安装塑料封装。该开关覆盖直流至8 GHz,提供70至35 dB的...
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