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OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜,又称护铜剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上...
OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿,...
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面...
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔(图1 )。插件孔焊锡饱满度为80% ,无虚焊及冷焊出现,仅PCB插件孔爬锡不饱满,单从PCB上锡外观无法确认凹...
OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
OSP(Organic Solderability Preservative)工艺,即有机保焊膜工艺,是一种用于PCB电路板表面处理的技术。其主要作用是...
锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色, 从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可
在OSP传统网络中,存在移动承载与家宽网络两张独立网络,架构复杂,设备运维难度大。另一方面,传统的运营商网络为被动式运维模式,传统的网管高度依赖设备告警...
PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征 摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理
在现代电子制造领域,pcb线路板作为电子设备的核心部件,其质量和性能至关重要。而OSP工艺线路板作为一种常见的PCB表面处理技术,正发挥着越来越重要的作...
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