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PC的今天与未来

英特尔4004于1971年问世以来，PC已经成为必不可少的工具，在全球范围内迅速普及。然而，它在未来是否还有增长空间，又将以怎样的形式存在?下列信息将有...

2011-11-16 标签：PC 319 0

HP重返PC战场 十字路口的抉择

日前，惠普的 PC 业务出现了180度的大转变，该公司声称不会切割价值达400亿美元的 PC 部门。不过这似乎不能归功于新任CEO Meg Whitma...

2011-11-11 标签：PCHP 958 1

AMD宣布重组拟全球裁员10% 明年第一季度完成

北京时间11月4日凌晨消息，AMD周四发表声明称，该公司将裁减10%员工，原因是PC市场的疲弱表现和制造活动的延迟令其受损。

2011-11-04 标签：AMDPC 289 0

AMD:用户体验是未来芯片行业发展趋势

AMD在整个PC发展历程中担任了比较重要的角色。第一，它提供整个行业竞争性，另外是不断创新

2011-10-25 标签：芯片AMDPC 783 0

IDC：三季度全球PC出货量同比增长3.6%

市场研究公司IDC周三发布调查报告称，第三季度联想PC出货量一举超越戴尔，首次成为全球第二大PC厂商。

2011-10-14 标签：戴尔联想PC 613 0

后乔布斯时代亚洲PC品牌仍难超越苹果

据台湾《电子时报》报道，PC厂商消息称，即便是在苹果前CEO史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)病逝后，亚洲PC品牌仍然不大可能超越苹果

2011-10-09 标签：苹果PC乔布斯 484 0

MINI-PC性价比提升迅速 主攻行业市场

在生产资源与生存环境日益紧张的现代社会，人们对体积小的东西有着特殊的好感。在深圳华强北电子市场，你可以看到各种从PC市场衍生出来的小型化产品，如MINI...

2011-10-09 标签：PCMINI-PC 1078 0

三星:明年半导体成长放缓 PC市场非常困难

三星电子(Samsung Electronics)装置解决方案事业部社长权五铉来台参加第8届行动解决方案论坛，针对2012年 半导体 产业景气，他认为，...

2011-09-30 标签：半导体三星电子PC 396 0

PC+TurboPMAC实现开放式数控系统

北京理工大学在“985”项目的支持下，研制成功了3PRS-XY混联型并联机床样机，作者结合该机床的研制，设计了基于“PC+TurboPMAC”模式的开放...

2011-09-26 标签：PC数控系统TurboPMAC 2168 0

全球PC厂商Q2出货排名动荡

市场研究机构最新报告指出，在2011年第一季经历季衰退与年衰退的全球 PC 市场，在第二季又恢复成长，当季总出货量8,560万台，较第一季成长3.7%，...

2011-09-22 标签：PCQ2 967 0

IBM正研发芯片胶水 PC速度有望提高一千倍

IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天楼”的电脑。它希望通过这种方式令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有...

2011-09-22 标签：芯片IBMPC 584 0

ODM厂崛起 PC品牌厂优势明显减弱

近期业界传出Facebook第4季将正式开始建置美国北卡罗来纳州资料中心，且跳过原本合作伙伴戴尔(Dell)，直接委由广达与纬创负责建置。

2011-09-21 标签：PCODM 1040 0

PC低谷酝酿行业变局 中国产业链优势凸显

一边厢，PC业老大惠普也因为嫌弃利润太低而要拆分PC业务;一边厢，来自中国的联想却雄心勃勃地表示要问鼎第一的宝座。可谓各花入各眼。

2011-09-21 标签：联想PC惠普 895 0

ARM在后PC时代痛击英特尔

英特尔在上周的IDF开发者大会上再次展示了该公司的一系列创新。但这些创新是否足以平息外界的批评尚未可知。

2011-09-20 标签：ARM英特尔PC 712 0

基于虚拟仪器的温湿度监控系统

　　虚拟仪器简称VI是具有虚拟面板的PC机仪器，由硬件设备与接口、PC机、设备驱动软件和虚拟仪器面板组成。其中，硬件设备与接口可以是各种以PC机为基...

2011-09-16 标签：PC虚拟仪器温湿度监控 1744 0

3D芯片2013年起飞 后PC时代主流

日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示，三维立体集成电路(3D IC)将是后PC时代主流，即使全球经济减缓，各厂推动研发脚步并不停歇，他推估201...

2011-09-07 标签：PC3D芯片 2335 2