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沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术,它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺的区别。 一、沉金工艺 沉金工艺...
储能PCB设计与制造思考 探讨储能PCB设计与制造中的关键要素
建议采用多层PCB设计,以提供更多的布线层和地层。这有助于降低电阻、电感和噪声,并提高PCB的抗干扰能力。在储能系统中,信号的稳定传输是至关重要的,因此...
什么是IBIS?为什么要使用IBIS模型?IBIS模型的优点
IBIS(缩写Input/Output Buffer Information Specification):输入输出缓冲器,对输入输出端口快速准确建模,...
TTM迅达科技技术研发组一直致力于One time Semi-flex电子线路板的开发与评估,建立了完善产品设计规范,流程控制,以及可靠性。可以实现多层...
PCB的多层层压是一个顺序过程。这意味着分层的基础将是一块铜箔片,上面铺上一层预浸料。预浸料的层数根据操作要求而变化。此外,将内芯沉积在预浸料坯层上,然...
为了解决以上问题,很多PCB大厂已经在大范围采用验孔AOI设备来替换人工。特别是日资企业和台资企业,多年实践证明这种新方法的有效性,值得众多的国内PCB...
线路板行业与股市乍看风马牛不相及,其实不然。股市一旦崩盘,直接的影响是:股民基民损失惨重,关灯吃面现象将成为常态,消费能力大幅下降,在目前拉动内需非常困...
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