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标签 > pcb打样
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然而，在实际制造中，通常会发生焊接缺陷，特别是在回流阶段。事实上，这一阶段所见的焊接问题并非完全由回流焊技术引起，因为SMT焊接质量与PCB焊盘的可制造...
评估的关键要素SMT组装质量包括焊膏印刷质量，回流质量，元件放置，如何避免手动放置，模板厚度计算和修改的能力，孔径尺寸，数据设备或仪器。在这些元素中，焊...
随着材料科学和加工技术的不断发展和优化，MCPCB已在美国和日本得到广泛应用。在相同的外部应用环境下，MCPCB在散热方面的性能优于任何其他类型的PCB...
每当电子产品经过焊接，焊剂或其他类型的污染物总是留在PCB（印刷电路板）的表面上，即使不使用无卤清洁助焊剂也是如此。根据我的经验，永远不要太信任“不干净...
随着封装尺寸缩小，此后相互连接效率提高。连接效率是指芯片的最大尺寸与封装尺寸之间的比率。在20世纪90年代初，PQFP（塑料四方扁平封装）的连接效率最高...
到目前为止，BGA封装可根据基本类型分为三类：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），TBGA（带球栅阵列） 。
当SMT（表面贴装技术）/SMD（表面贴装器件）从业者发现间距为0.3mm的QFP（四方扁平封装）无法实现时，BGA（球栅阵列）的出现肯定会减少装配缺陷...
PCB蚀刻是电子制造商社区的一个重要课题。当他或她进入电子DIY世界时，每个电子爱好者都将会参与其中。虽然它看起来像一个非常简单的程序，但它确实需要确定...
X射线有一个材料的独特优势是吸收与其原子量成正比的X射线，所有材料根据其密度，原子序数和厚度不同地吸收X射线辐射。一般而言，由较重元素制成的材料吸收更多...
2019-08-03 标签：X射线PCB打样华强pcb线路板打样 6518 0
在PCB组装过程中，波峰焊在固定印刷电路板上的元件方面起着决定性的作用。随着制造技术的逐步升级和人们的环保意识的提升，波峰焊进一步分为铅波焊和无铅波焊。...
2019-08-03 标签：PCB打样PCB焊接技术华强pcb线路板打样 4863 0
MVC是指回流焊接过程中最脆弱的组件（MVC），如液体介电铝电解电容器，连接器，DIP开关，LED，变压器，PCB（印刷电路板）基板材料等。铅和无铅元件...
2019-08-03 标签：PCB打样华强pcb线路板打样 1974 0
为满足需求和市场趋势，高频，高散热和高密度互连设计的技术已经接受现代PCB行业最受关注，并将成为未来的领先发展趋势。
2019-08-03 标签：多层PCBPCB打样华强pcb线路板打样 4367 0
PCB通常由四层组成，它们热层压在一起形成一层。 PCB从上到下使用的材料包括丝网印刷，阻焊层，铜和基板。
2019-08-03 标签：PCB打样华强pcb线路板打样 4633 0
PQFP显然具有IC封装市场的竞争优势。如今，由于其高附加值，电子封装正朝着封装BGA，CSP和超细间距QFP发展。随着引脚数不断上升，如果引脚间距小于...
随着电子工业的发展和电子性能需求的增加，电子元件正在发展，具有小型化，更小间距和高完整性的趋势。随着相邻导体之间的间隔变小，印刷电路板（PCB）上的残留...
2019-08-03 标签：pcbPCB打样华强pcb线路板打样 5257 0
从智能手机到厨房电器，电子产品在我们的日常工作中发挥着重要作用。每个电子产品的核心是印刷电路板（PCB）。它是当今大多数电子产品的基础。这些组件具有大量...
2019-08-03 标签：pcbPCB打样华强pcb线路板打样 1.9万 0
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 标签：BGAPCB打样华强pcb线路板打样 7133 0
在不断描述之前，有必要讨论“制造设计”这个术语是怎样的在更一般的术语和更具体地讨论PCB制造时使用。 用于组装的制造和设计的设计在一般意义上可以指原型或...
2019-08-03 标签：PCB板PCB打样华强pcb线路板打样 3139 0
在通信网络设备领域，高速系统的发展趋势对PCB材料的电气性能提出了更高的要求。同时，为了提高电子产品的价格竞争力，必须在材料成本控制方面考虑更多因素。如...
2019-08-03 标签：通信PCB打样华强pcb线路板打样 2059 0
虽然PCB制造和程序集包含许多链接，应该逐一仔细检查，该过程主要以产品，功能和服务为中心。因此，本文遵循相同的路线。
2019-08-03 标签：PCB组装PCB打样华强pcb线路板打样 1866 0
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