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随着BGA(球栅阵列)和CSP(芯片级封装)等新型IC的蓬勃发展,IC基板一直在蓬勃发展,这些IC需要新的封装载体。作为最先进的PCB(印刷电路板)中的...
为了有效阻止静电产生并确保ESD的安全性,应定期检查检查工具和设备,以满足其可靠性标准,包括防静电腕带,防静电鞋,离子风扇等。
SMT,表面贴装技术的简称,是指一种用于粘贴元件的装配技术(SMC,表面贴装元件或SMD,表面贴装器件)通过一系列SMT组装设备的应用来裸露PCB(印刷...
作为现代电子制造业务的核心技术,SMT(表面贴装技术)组装的新材料,新技术和新设备不断涌现,组装密度上升,引脚数上升和下降。此外,更多的SMD(表面贴装...
基于不同的封装材料,BGA元件可分为以下类型:PBGA(塑料球栅阵列),CBGA(陶瓷球栅阵列),CCGA(陶瓷柱栅阵列),TBGA(带球栅阵列)和CS...
近年来,作为一种经典检测技术,AOI(自动光学检测)以如此高的速度发展到AOI设备已广泛应用于SMT(表面贴装技术)PCB(印刷电路板)组装。 AOI通...
应用PCB涂层的基本目标是防止电路板或PCB组件发生腐蚀。 PCB涂层作为一种喷涂在电路板表面的特殊涂层,主要负责阻止成型,湿度和盐雾等振动,绝缘和电路...
中国资源丰富支持顺利电子制造。由于国内需求旺盛,劳动力成本相对较低,综合配套产业,中国已成为提供电子制造服务的最大国家之一。具体而言,中国在全球提供电子...
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