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加利福尼亚州桑尼维尔(ChipWire) - 放弃其先前作为无晶圆厂闪存供应商的商业模式,SanDisk公司在此宣布它将与东芝公司(Toshiba Co...
DRAM公司告诉英特尔他们在承诺Rambus之前需要有约束力的订单
SAN JOSE - 参加英特尔公司匆忙召集的Direct Rambus承诺会议的DRAM制造商告诉MPU据芯片公司官员在会议上透露,只有当PC OEM...
Mirra Mesa工艺与Applied的Endura屏障/种子和Electra机电电镀系统集成,作为捆绑的一部分 - Applied正在追求的模块策略...
德克萨斯州奥斯汀 - 国际Sematech公司的研究经理表示,他们对将光刻技术扩展到生产的可能性更加乐观一组专家回顾了下一代157纳米曝光工具关键材料的...
MUNICH - Karl Suss KG GmbH&公司今天宣布与硅谷的Image Technology公司合作,开发和标准化9英寸掩模,用于...
建议的标准是现有IEEE-1451标准的扩展,对于'复杂的控制回路大大简化'是一种将传感器连接到网络总线的开放方法。根据规范,传感器将具有足够的智能来...
加利福尼亚州圣克拉拉 - 一个新的网站将为IC设计人员提供噪声分析和校正工具,本周蓝宝石设计公司将推出这一网站自动化。 NoiseCorrect.com...
台湾HSINCHU - 台湾半导体制造有限公司宣称是第一家开始量产的硅芯片生产用于相机,玩具,数字电视,计算机嵌入式相机和其他系统应用的0.35微米CM...
Mentor,KLA-Tencor提供模板以简化OPC光掩模计量
俄勒冈州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布扩大合作用于使用亚波长光掩模改善晶圆厂产...
瑞士NEUCHATEL - (ChipWire) - Xemics SA宣布其CooLIB 4.1低功耗单元库现在支持台湾半导体制造公司的0.18微米工...
SAN JOSE - Circuit Semantics Inc.推出了一种自动功能提取工具,可让设计人员转换硬知识产权(IP设计成门级Verilog模...
Mattson利用欧洲的IMEC为低k/铜工艺开发光刻胶去除技术
Mattson Technology Inc.表示,它正与欧洲IMEC合作位于比利时鲁汶的微电子研发中心共同开发新的光刻胶和残留物去除工艺。
STMicro的新法国工厂将成为其最大的8英寸工厂,每周处理7,000片晶圆
法国ROUSSET - 意法半导体认为它的时机几近完美。随着对半导体业蓬勃发展的需求,欧洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圆厂,最终每周将生产7,...
Sandcraft改善了与Sapphire的FormIT的时序关联
微处理器提供商Sandcraft使用FormIT提供芯片设计,FormIT是Sapphire Design Automation的一种新型物理设计工具,...
加利福尼亚州圣塔克拉拉 - 台湾联合微电子公司今天宣布已经生产出功能齐全的产品2兆位SRAM器件采用0.13微米逻辑工艺技术,具有铜互连功能。
得益于功能越来越强大的μP,嵌入式系统变得越来越复杂,嵌入式软件程序变得越来越大,程序越大,更难以调试。更重要的是,在大型嵌入式程序中捕获错误可能会对公...
即使Verilog成功,许多经验丰富的Verilog用户仍然认为其编程语言界面( PLI)作为“软件任务”。一步一步的方法可以帮助您在编写PLI函数时“...
IC供应商正在努力制造具有不断改进的性能特征的更高集成度的芯片组
SiRF最新的SiRFstarII产品,用于以GPS为中心的设备,如手持式或船用GPS接收器,只需要一个邮资 - 印刷尺寸的印刷电路板,包括数字GPS处...
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