pcb打样

BGA封装的缺陷问题及其避免方法

随着电子产品向便携性，小型化，网络化和多媒体方向发展，对多芯片器件的封装技术提出了更高的要求，新的高密度封装技术不断涌现，其中BGA （球栅阵列）是最普...

2019-08-02 标签：BGAPCB打样华强PCB 7933 0

PCB打样报价及注意事项

PCB打样文件一般包括PCB文件或者Gerber文件，及制版说明—-几层板、材质、焊盘工艺、油墨颜色、是否有阻抗需要做匹配。

2020-11-17 标签：pcbPCB打样打样 7931 0

电子元件封装技术发展史

随着封装尺寸缩小，此后相互连接效率提高。连接效率是指芯片的最大尺寸与封装尺寸之间的比率。在20世纪90年代初，PQFP（塑料四方扁平封装）的连接效率最高...

2019-08-05 标签：BGAPCB打样华强PCB 7863 0

超粗糙铜表面技术的详细介绍

超级粗糙化液体是为铜表面设计的铜表面处理工艺。焊接掩模采用超粗化工艺，焊油与铜表面之间具有良好的附着力，防止焊接油墨脱落。

2019-08-01 标签：pcbPCB打样PCB材料 7845 0

PCB板厂有哪几种激光钻孔_PCB工业激光成孔原理

激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现...

2019-10-14 标签：pcbPCB打样PCB线路板打样 7831 1

表面贴装焊接后PCB清洗的重要性

每当电子产品经过焊接，焊剂或其他类型的污染物总是留在PCB（印刷电路板）的表面上，即使不使用无卤清洁助焊剂也是如此。根据我的经验，永远不要太信任“不干净...

2019-08-05 标签：PCB打样华强PCBPCB焊接技术 7762 1

电路板印制导线的尺寸及形状

电路板上连接焊盘的印制导线的宽度，主要由铜箔与绝缘基板之间的黏附强度和流过导线的电流强度来决定，而且应该宽窄适度，与整个板面及焊盘的大小相符合。

2019-10-14 标签：导线电路板PCB打样 7747 0

钻孔机和钻孔技术简介

多年来，通过技术创新，钻井过程变得简单。现在PCB钻孔可以用小直径钻头，自动钻孔机，数控钻孔机和许多其他有效的钻孔机器完成，适合多种类型电路板的PCB制造。

2019-08-05 标签：钻孔PCB打样华强PCB 7661 0

pcb分板机原理_pcb板分板机的种类

PCB板在进行分板时，传统上一般采用人工分板，这种分板方式时效比较快，但是人工进行分板时，因力道和分板角度的差异，容易造成PCB电气回路及零件、锡道的破...

2019-10-10 标签：pcbPCB打样分板机 7488 0

具有快速PWM输入的简单恒流驱动模块，可用于驱动中功率和高功率LED

该模块采用集成恒流输出DC-DC降压转换器，输出电流可配置为0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驱动器的原理图，设计指南，操作和性能。

2019-08-12 标签：PWMPCB打样华强PCB 7469 0

Altium免费的CircuitMaker原理图捕获和电路板布局工具介绍

CircuitMaker与较小的竞争对手区别开来的另一种方式是，它基于与Altium Designer相同的底层数据结构和引擎，Altium Desig...

2019-08-09 标签：altiumPCB打样华强PCB 7378 0

BGA封装类别

到目前为止，BGA封装可根据基本类型分为三类：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），TBGA（带球栅阵列） 。

2019-08-05 标签：BGAPCB打样华强PCB 7320 0