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印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
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电子元器件封装是指将电子元器件（如集成电路、二极管、晶体管等）封装在外壳中，以保护元器件免受机械损伤和环境影响。
在过去的四十年中，电子玻璃支撑的FR-4层压板一直是印刷电路板制造的首选材料。随着电子和工程领域的需求不断发展并需要下一代产品和其他应用材料，PCB行业...
什么是COB封装工艺？COB封装工艺的优势 COB封装工艺流程有哪些？
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果...
随着技术的发展，在SMT贴片工艺中，焊接是必然的操作，其要求也在不断提高。甚至焊点的亮度也明确定义。如果检查发现焊点的光泽不够，可以定义为不合格，是什么...
2019-07-30 标签：pcbPCB板华强PCB线路板打样 2741 0
随着复杂性和密度的逐渐提高，射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板（PCBs）包含许多有源和无源部件，其性能会随时间和工作环境温度等...
在设计2层PCB时，实际上不需要考虑PCB在工厂的结构问题。但是，当电路板上的层数为四层或更多时，PCB的堆叠是一个重要因素。
一个很大的箱子，来自新加坡，快递到AVNET上海，再到深圳，之后到手头。拆开箱子里面有个盒子，一个KV260开发板本体，另外一个是电源、摄像头、数据线和TF卡。
板材主要是按照Dk/Df来进行分类的，Dk是相对介电常数，Df是损耗因子。Df越低则板材的介质损耗就越低，价格越贵。
在一个产品中，接地是一个非常重要的问题，它直接关系着EMC是否合规。特别是大型设备中，涉及到多个系统和子系统的接地。
输入电容器在电流电容较小的电源（IO≤1A）时，电容值也变小，因此有时1个陶瓷电容器即可同时充当CIN和CBYPASS。
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底...
当我们在没有SMT机器和波峰焊接的情况下制造小批量的PCB产品时，如果每个部件都是手工焊接，那么工作量会很大。幸运的是，我们有一个小批量生产工件 - P...
总的来说，设计好一个高质量的高速PCB板，应该从信号完整性(SI---Signal Integrity)和电源完整性(PI---Power Integr...
一般PCB基本设计流程如下：前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。
飞针测试：用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线...
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