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如何使用IBIS模型来确定PCB板的信号完整性问题

本文是关于在印刷电路板（PCB）开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范（IBIS）模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个IBIS模型来提取一些重要的变量...

2019-06-20 标签：pcb板信号完整性ibis模型 2610 0

PCB板上特性阻抗对信号完整性的作用介绍

如果PCB上线条的厚度增大或者宽度增加，单位长度电容增加，特性阻抗就变小。同样，走线和返回平面间距离减小，电容增大，特性阻抗也减小。

2019-06-24 标签：pcb板信号完整性特性阻抗 1694 0

高速DSP系统的信号完整性分析

信号完整性的问题主要包括传输线效应，如反射、时延、振铃、信号的过程与下冲以及信号之间的串扰等，涉及传输线上的信号质量及信号定时的准确性。 良好的信...

2019-06-24 标签：pcb板信号完整性dsp系统 1405 0

PCB板中电源完整性问题的优化设计

对于电源噪声的起因我们通过一个与非门电路图进行分析。图1中的电路图为一个三输入与非门的结构图，因为与非门属于数字器件，它是通过“1”和“0”电平的切换来...

2019-06-26 标签：pcb板电源完整性 744 0

如何在视频分配器中提高电子系统的信号完整性

处理高速电子系统的信号完整性问题一直是比较难于处理的，特别是越来越多的芯片的工作频率超过了100 MHz，信号的边沿越来越陡（已达到ps级） ，这些高速...

2019-06-27 标签：pcb板信号完整性视频分配器 819 0

PCB板的SMT组装工艺与焊接工艺介绍

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。

2019-07-01 标签：pcb板焊接工艺 4064 0

PCB电镀金层发黑的原因和解决方法

大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表...

2019-07-01 标签：pcb板电镀金层 8532 0

PCB电路板维修的基本原则解析

1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂粘连等现象； 2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象； ...

2019-07-02 标签：PCB板 1320 0

PCB覆铜层压板的常见问题分析

通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之...

2019-07-03 标签：PCB板覆铜板压板 1030 0

如何才能提高组装和焊接板的可靠性

组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉 检测板子，并且作...

2019-07-04 标签：PCB板印制电路板 550 0

PCB对非电解镍涂层的要求有哪些

最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金 (Au)来覆盖铜...

2019-07-04 标签：PCB板表面最终涂层接触电阻 899 0

PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须； 2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

2019-07-09 标签：PCB板电镀锡须 6871 0

PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

磨损的钻头或其它不恰当钻孔参数都可能撕裂铜箔与介电层，形成裂缝。玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断。铜箔是否会从树脂上撕裂，不仅仅取决于钻孔的质量，也取决于...

2019-07-09 标签：PCB板通孔空洞 5928 0

PCB覆铜板的板材是如何进行等级划分的

1.FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档...

2019-07-11 标签：PCB板覆铜板 4460 0

PCB镀镍时产生一些常见问题及解决方法

当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物...

2019-07-11 标签：PCB板 2525 0