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印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
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铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化...
丝印设计是PCB设计中必不可少的因素,PCB板上丝印通常包括:元器件丝印及位号、板名、版本号、防静电标识、条码丝印、公司LOGO及其他一些标识。接下来,...
什么是COB封装工艺?COB封装工艺的优势 COB封装工艺流程有哪些?
LED显示屏行业发展至今,已经出现过多种生产封装工艺,小间距市场目前以SMT贴片技术为主,在微间距市场,COB封装技术凭借更高像素密度,更精密的显示效果...
对于此种因素的危害,相信广大同行都能明白——在环境湿度大于90%时,变频器内部的器件绝缘性会变差,从而导致变频器发生故障。因此必要时在变频器内放入干燥剂...
半孔板是一种特殊的PCB板,相比于常规的PCB板,它在制造过程中需要多出一些步骤和流程。在本文中,将介绍半孔板相较于常规PCB板所多出的流程。 首先,半...
严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电...
但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺...
在PCB板的生产与组装过程中,安装定位孔是一个重要的环节。合理配置并准确安装定位孔,不仅可以提高PCB板的组装效率和精度,还有助于保证电路板的稳固性与可...
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上,用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距,通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜...
将KiCad项目转换为AD文件的过程可能比较复杂,需要特定的工具和步骤来完成。下面是一个详细的指南,帮助你完成这个转换过程。 准备工作: 在开始转换之前...
红胶工艺会存在一些问题:从图一可以看出,红胶会有一定的厚度,其硬化的过程中会把元件顶高,这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙,一旦存在间隙,...
在AD中将PCB板打孔是实现自定义电路布局的一个重要步骤。本文将为您详尽、详实、细致地介绍在AD软件中如何进行PCB板打孔的操作,并提供一些实用的技巧和...
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