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标签 > pcb设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
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按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测...
这样区分是为了将数字部分和模拟部分隔离开,减小数字部分带给模拟电路部分的干扰。但这两部分不可能完全隔离开,数字部分和模拟部分之间是有连接的所以,在供电时...
常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等,焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。
时序问题最为重要,目前PCB设计者基本上采用核心芯片厂家现成方案,因此PCB设计中主要一部分工作是如何保证PCB能够符合芯片工作要求时序。,目前国内用户...
2019-04-22 标签:pcb设计 3269 0
电子产品稳定性的重要性我们已经有深刻的认识,我们当然不希望买到一款每天需要校正的智能手环,也不希望买到一款容易死机的电子产品。一旦这种情况发生在我们购买...
首先说明一下环境变量文件(evn 文件) ,环境变量文件有两个,它们分别在系统盘的根目录下的 pcbevn 目录中(比如系统在 C 盘,那么 evn 文...
陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于...
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽...
(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。 (2) 可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。 (3) 尽量为继电器等...
如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等。..。 它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走...
无线发射器和接收器在概念上,可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围,也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中...
两种方式供选择:一种是在建立PCB文件之前执行PCB BOARD WIZZARD,即利用向导建立PCB文件,里面可以设置PCB的形状和大小等参数,点击新...
EMI控制通常需要结合运用上述的各项技术。一般来说,越接近EMI源,实现EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此...
低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10M...
首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后...
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