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标签 > pcb设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
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仿真软件ModelSim及其应用,ModelSim的仿真流程
ModelSim不仅可以用于数字电路系统设计的功能仿真,还可以应用于数字电路系统设计的时序仿真。 ModelSim的使用中,最基本的步骤包括创建工程、编...
一般能想到的作用就是保护线路的作用,防尘防污防静电保护线路不暴露在空气中,避免铜箔的氧化,腐蚀。在不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。并在SMT中,阻焊作...
封装天线是指将天线与单片射频收发机集成在一起从而成为一个标准的表面贴器件。本文对封装天线中连接天线地与系统地的过孔进行了分析,具体研究了过孔数量与位置对...
现有的PTFE板料,钻孔时未被切碎的纤维丝会缠绕在钻刀上,使得钻刀排屑性能下降,从而引起更多的纤维丝缠刀,造成孔壁粗糙,孔边披锋严重等不良现象。所以钻孔...
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
其他更贵的设计:过孔工艺越复杂,电路板价格越高,最便宜的和最贵的相差几十倍以上。像0.2mm的机械孔比0.3mm的机械孔电路板贵20%左右;2层激光孔重...
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩,而不需要重新绘制。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和AS...
用SI9000计算阻抗是大家众所周知的事情,它不仅仅只是算阻抗
先设置好传输线的长度,传输线材料(一般为copper),导体的电导率(默认为copper的电导率5.80E+07),板材的介质损耗角,信号的上升时间,最...
电子产品都要使用PCB,PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展,对柔性PCB(FPC)的需求越...
转换的板中的封装焊盘会少一些元素,须要用Skill进行处理,在转换完成的板中运行change pad的SKILL命令,对其进行完善,再把插件焊盘的FLA...
为了达到产能,效率穴位当然越多越好,但由受到冲床平台大小限制及模具稳定性的影响及FPC基材本身安定性的影响,产品形状导致的排版数量,同时还要考虑到模具成...
FPC电路板也叫柔性电路板,简称“软板,行业内俗称FPC,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的...
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