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印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

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干货 | 硬件开发流程详述

硬件开发真正起始应在立项后，即接到项目立项任务书后，但在实际工作中，一般在项目立项之前，硬件工程师即协助开展前期调研，尽早了解明确总体需求，如系统功能、...

2022-09-09 标签：原理图 PCB设计硬件开发 1.2万 0

高速PCB 设计中终端匹配电阻的放置

摘要：本文简要的总结了在高速数字设计中串联终端匹配和并联终端匹配的优缺点，并对这两种匹配方式的终端匹配电阻处于不同位置时的匹配效果做

2009-04-15 标签：PCB设计高速 1.2万 0

ALLEGRO与PADS的优点分析

虽然现在硬件发展很快，越来越多的产品带有DDR，pcb layout对DDR走线显然在PADS中处理是相当麻烦的，pcb设计方面远不如在ALLEGRO中...

2011-11-23 标签：PCB PCB设计 PADS 1.2万 0

Allegro设计小技巧 | PCB中安装孔的焊盘与孔径设置

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2022-06-27 标签：PCB设计 1.2万 0

PCB加工的制造工艺有哪些精度方面的要求？

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2017-12-22 标签：PCB设计 allegro LLC 1.2万 0

关于原子层蚀刻的分析和介绍

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2019-09-04 标签：芯片等离子体 PCB设计 1.2万 0

LTspice仿真软件中参数的调整与重要性

在LTspice模擬中繪製電壓或電流波形很重要，但改變元件或模型中的參數也很重要，以便您可以比較性能並發展自己的電路直覺。有兩種方法可以更改參數值以檢查...

2019-07-23 标签：电路模拟仿真 1.2万 0

景旺电子拟2.9亿元收购FPC厂珠海双赢51%股权

9月14日，广东骏亚(603386)晚公告，公司拟以17.91元/股发行2000万股，并支付3.7亿元现金，公司拟作价7.282亿元收购深圳市牧泰莱电路...

2018-10-10 标签：PCB PCB设计可制造性设计 1.2万 0

Allegro中如何进行颜色设置

Allegro中如何进行颜色设置在ALLEGRO中，如何对网络设置颜色？比如对POWER网络，我想让它显示为红颜色！怎么做？RichardLC网友回...

2008-03-22 标签：PCB设计 Allegro 可制造性设计 1.2万 0

PCB设计中焊盘的标准是什么

在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引...

2019-08-29 标签：pcb PCB设计 PCB打样 1.1万 0

揭秘苹果FPC核心供应商下一个十年

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2019-06-18 标签：苹果 FPC PCB设计 1.1万 0

过孔大小有什么影响

镀铜厚度IPC2级或者IPC3级标准一般为0.8mil到1mil，我本来的计划是使用较小的0.8mil。有朋友提出极限情况下，过孔孔壁的镀铜厚度可能上下...

2019-05-07 标签：电流 PCB设计过孔 1.1万 0

PADS Layout中怎样测量距离

我们在进行PCB设计的时候，经常会需要测量器件到器件，线到线之间的距离，接下来就为大家讲解在layout中测量距离的两种方法。

2022-11-11 标签：PCB设计 PADS 测量距离 1.1万 0

PCB Gerber文件：简介和工业重要性

每个电子组件均按规格制造。规格和其他设计细节记录在各种文件中。 Gerber 文件就是这样一种文件，在电子行业中用于存储和传达设计蓝图。该文件主要供 P...

2020-11-03 标签：PCB设计 PCB线路板 PCB打样 1.1万 0

五个最佳的Arduino开源电子网络项目

Arduino 是一个开源电子网络，专注于易于使用的技术。通过向板上的微控制器提供指令列表，您可以告诉您的板该做什么。多年来，Arduino 是数千个...

2022-07-28 标签：网络 PCB设计开源 1.1万 0

Allegro MicroSystems，LLC发布全新无传感器型正弦波三相门控制器

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款三相、无传感器型无刷直流（BLDC）电机控制器A4964，可以配合外部N沟道功率MOSFET...

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2021-04-04 标签：PCB设计引脚波峰焊 1.0万 0

FPC行业的产业链分析

1）FPC线路板提供优良的导电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的...

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