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印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

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加码FPC东山精密或将收购伟创力子公司Multek

《中京电子揽入FPC龙头企业：拟3.3亿元收购珠海元盛电子76.12%股权》，有消息传出东山精密也要计划收购一家跨国性FPC企业，巧的是这家跨国FPC企...

2018-03-20 标签：PCB设计伟创力可制造性设计 8855 0

抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺分析

现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法

2018-03-19 标签：FPC PCB设计可制造性设计 5186 0

Allegro MicroSystems，LLC发布全新汽车级正弦波无传感器BLDC风扇驱动器

Allegro的汽车级A5932是一款三相BLDC电机控制器，主要针对高功率汽车风扇应用，具有非常低的振动和可听闻噪声。A5932的MOSFET栅极驱动...

2018-03-19 标签：PCB设计 allegro LLC 5738 0

FPC大厂嘉联益镀金,可望强化其在5G相关领域的领导地位

FPC大厂嘉联益镀金，金属机壳大厂可成科技旗下子公司可耀科技斥资11.27亿元新台币，出手认购近3万张嘉联益现增股，相当于该笔现增的40％，可成持股将拉...

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埋容PCB的概念与设计

一.埋容概念使用特殊材料制作成的电容，并将其放入PCB的内层。（FaradFlex埋容材料的主要成分是改性环氧，通过添加不同的填料来实现...

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无线充电技术的兴起引爆了无线充电FPC市场需求

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FPC产业链分析,近年来软式电路结构明显地重要

柔性电路板又称“软板”，即 FPC 板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，相比于硬式电路结构，软式结构有诸多优点：柔性电路...

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PCB导电孔塞孔原因

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的

2018-03-06 标签：PCB PCB设计可制造性设计 7898 0

带你看清PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程图，一看就懂！

2018-03-06 标签：pcb PCB设计 4.6万 0

Allegro制出全新2D霍尔效应速度和方向传感器IC

Allegro推出全新2D霍尔效应锁存IC系列APS12625和APS12626，新产品具有垂直和平面霍尔元件，能够进行二维感测，因而可以减小系统尺寸。

2018-03-06 标签：传感器 PCB设计霍尔效应 7234 0

Allegro 铺铜、内电层分割

一、Allegro 铺铜1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔

2018-03-05 标签：PCB设计铺铜可制造性设计 1.3万 0

完整资料:PCB设计之信号完整性，从走线、信号反射到特性阻抗

信号完整性(一)：PCB走线中途容性负载反射很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线...

2018-03-09 标签：pcb设计 1353 0

PCB厂商投资百亿元扩产，聚焦高阶HDI和软硬结合板

为了迎接手机电池模块对软硬结合板的需求，国内印刷电路板厂商包括华通等也拟针对高阶HDI、软硬结合板等产品进行扩产。法人估华通去年第4季EPS达1.3元以...

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Allegro MicroSystems, LLC针对小于5A应用推出高灵敏电流传感器ACS70331

ACS70331采用具备超高灵敏度的巨磁阻技术设计,Allegro MicroSystems, LLC宣布推出首款完全集成、基于巨磁阻 (GMR)技术的...

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allegro推出首款完全集成的高灵敏度电流传感器适用于电流小于5A的应用

ACS70331电流传感器IC采用3.3V单电源供电，可在-40℃～85℃的温度范围内工作。ACS70331采用扁平式节省空间的表面贴装QFN封装。

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OPPO R13上市时间在3月搭载与iPhone X类似的软硬板RFPCB

传OPPO R13 为差异化将搭载与iPhone X 类似的软硬板RFPCB,配置方面，R13极有可能搭载已经得到曝光的骁龙670处理器，甚至可能是首发...

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汇顶挤下FPC占据国内指纹识别市场第一的宝座并拓展其他领域

当业界都在看淡指纹识别市场的时候，汇顶在这一市场将FPC挤下了第一的宝座，并在不断的通过收购，拓展等方式将指纹识别芯片应用到笔记本、智能锁等IoT产品线上。

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中芯8寸产能被海思、高通和FPC夺走七成

华为海思目前正在研发SSD控制芯片，同时利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片。据报道，中芯国际8寸产能已经被被华为海思、高通、FPC等夺走近七成的产能。

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Allegro MicroSystems，LLC针对齿轮速度传感器推出全新封装的ATS688LSN

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，...

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