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印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
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PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场 近几年来,印刷电路板的技术发展并无重大的突破,仅有应用领域的延伸,而经历过这一波金融风暴过后,台系pcb...
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PCB设计考虑EMC的接地技巧 PCB设计中,接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同,有不同的接地方法,只有正确
PCB设计原则和抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着
2009-11-16 标签:PCB设计 724 0
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其S
什么是FPCFPC FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具...
柔性线路板(FPC)压合辅材测试方法4.2 矽铝箔辅材测试: 4.2.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。 4.2.2...
PCB设计基础知识PCBTech.Net 时间:2003-05-16 04:40 来源:http://www.gb.tomsha...
2009-11-14 标签:PCB设计 1027 0
PCB设计中的过孔问题讨论 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%...
FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响 最近一段时间,生产中每次分析硫酸铜含量都偏低,本来每周分折一次,现在这种消耗过量的情况下,改为每天分折了,硫酸
双面FPC制造工艺全解 FPC开料-双面FPC制造工艺 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷
FPC外形和孔加工技术 一、概述 目前批量加工FPC使用最多的还是冲切,小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今
电路设计技巧PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印-&...
2009-11-06 标签:PCB设计 1980 0
Cadence Allegro SiP and IC Pac
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence设计系统公司宣布,利用最新的系统封装(SiP)...
将Allegro的brd板子导入Protel (DXP)中的
将Allegro的brd板子导入Protel (DXP)中的详细步骤 AD不支持导入allegro的brd文件,orcad的layout的max文件倒...
Protel转换G到Allegro/CCT格式的转换方法 由于接触和使用较早等原因,国内Prote用户为数众多,他们在选择Cadence
PCB和FPC常用单位的换算关系 1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = ...
Cadence/allegro V16.0的安装方法 解压缩Cadence Spb 16.0 New Working Crack.rar这个eMule...
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