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PHY指物理层,OSI的最底层。 一般指与外部信号接口的芯片。 以太网PHY芯片 。小小的不起眼但又无处不在的网卡。
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芯耀辉MIPI CDPHY TX及RX两款IP产品通过ISO 26262功能安全认证
2023年9月22日,国际公认的检验、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)颁发M...
随着数字化更深地融入我们生活的方方面面,不同设备和机器之间持续交换的数据量也在不断增加。特别是在工业领域,传统的通信技术开始达到极限,而以太网(本例中为...
Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP
该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟
Marvell推出业界首款双端口400GbE PHY,可确保加强点对点安全性
支持100G串行I/O接口和MACsec安全性能,可实现在数据中心和云端的高密度部署,凭借高速SerDes技术进一步稳固Marvell在PHY连接解决方...
AWE 2024:海思创新推出5+2智能终端解决方案,引领智慧新体验
3月14日,2024年中国家电及消费电子博览会(以下简称“AWE 2024”)在上海盛大开幕。海思以"以创新 领新境"为主题,向业界...
单对以太网(Single Pair Ethernet;SPE)技术正在为全以太网IIoT和工业营运技术(OT)网络奠定基础。
2024年5月8日,美国硅谷和中国南京——益昂半导体今天宣布进军汽车市场,并推出用于车载网络(IVN)的Nemo系列芯片。
基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势
由于对提高性能和更多功能的需求超出了使用数十年来所依赖的相同技术和技术设计芯片的能力,半导体行业已开始探索一系列timing(timing)选项。
Ethernovia推出全球首款采用7nm工艺的汽车PHY收发器系列样品
硅谷初创企业 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工艺的单端口和四端口 10G 至 1G 汽车 PHY 收发器系列样品,将在汽车领域带来巨...
Diodes公司推出一款符合MIPI D-PHY 1.2协议的信号ReDriver
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver。
裕太微公司在2023年上半年已经量产的2.5G PHY芯片及五口交换机芯片将继续保持稳定增长,并在2024年持续放量。同时,公司计划在2023年底开始量...
MAX72044B 增强型6.0Gbps 44 - PHY的
该MAX72044B是新一代增强型44 - PHY的,串行连接SCSI - 2(的SAS - 2)兼容的扩展,在1.5Gbps的,3.0Gbps接口...
以太网PHY:以“万兆”选手上场,被“百兆”绊倒的以太网PHY领域怪谈
在万物互联的大趋势下,各类信息融合转换,终端设备大规模普及的时代已经到来。以太网物理层芯片作为OSI七层网络模型的最底层,是目前应用最广泛的局域网技术。...
随着4K和8K视频、AR/VR、实时游戏、远程办公室和云计算等业务的广泛应用,用户对Wi-Fi技术的高吞吐量和低延迟提出了更高要求。
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