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在当前高速发展的科技时代,系统级芯片(System on Chip,简称 SoC)设计已经成为了集成电路领域的研究热点。
使用新型Cadence Tensilica DSP FPU实现最佳PPA
音频和视频处理、雷达、电信、驱动电机控制、虚拟现实 (VR)、增强现实 (AR) 以及最近的人工智能 (AI) 算法等应用都强烈依赖于 DPS(数字信号...
CHI架构是一个可扩展的、支持一致性的集线器接口和由多个组件使用的片上互连。根据系统要求的PPA(performance, power, and are...
带电的LVPF在含有1 M H3 PO4的水中经历了严重的溶解和结构崩溃,从而导致循环性能不佳。相反,在循环的PPA中未检测到溶解的V,表明LVPF晶格稳定。
在IC验证者进行测试点评审的时候,或者在和DE(数字设计工程师)、SE(系统工程师)进行验证场景讨论的时候,常常会听到“边界”“异常”这俩词。他俩就像是...
过融合编译器和PrimeShield为新兴的高级节点PPA机会做好准备
如今,性能、功耗和面积 (PPA) 目标是由多个静态指标驱动的预定义值,包括时钟和数据路径时序、特定电压电平下的功耗以及平面图尺寸和形状。然后,这些指标...
3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC...
电子发烧友网报道(文/周凯扬)自去年起,台积电和三星等晶圆代工厂纷纷推出了5nm的工艺,如今更是在钻研5nm以下的先进制程。但制程的提升不单单只靠EUV...
干货:Ubuntu虚拟技术使用PPA安装最新版本的HandBrake
此快速教程介绍了如何使用在基于 Ubuntu 的发行版上使用官方 PPA 安装最新版本的 HandBrake。
新思科技携手GF,以Fusion Compiler释放GF平台最佳PPA潜能
重点 ● 双方在技术赋能方面的紧密合作使GLOBALFOUNDRIES 12LP、12LP+ (12nm FinFET) 以及22FDX (22nm F...
性能、功耗和面积 (PPA) 目标受多个静态指标影响,包括时钟和数据路径时序、版图规划以及特定电压水平下的功耗。这些指标会进一步推动技术库的表征,设计优...
Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上网络IP简析
对于汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用,该技术使布局团队的迭代次数更少,物理收敛速度比手工优化快5倍。
供应链消息人士向WitDisplay透露,应用材料全球首台第6代AMOLED垂直蒸镀机已出货,成功打破日韩厂商在6代蒸镀机的垄断格局。
再生料是指使用废旧塑料回收制造的再生塑料颗粒,通常生产过程为破碎—清洗—加热塑化—挤压成型,最后形成市场上畅销的再生颗粒,也叫回收料。水口料是粤语的习惯...
玄铁设计与交付在 PPA 优化中的实践:波形激励在数字设计功耗优化中的全面解析
RISC-V已迅速成为全球处理器设计和实现领域的领先标准指令集架构(ISA)。与私有架构不同,RISC-V是一种开放给所有人的处理器设计标准,为行业带来...
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