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详解14种常用产品表面处理工艺

CMF是Color-Material-Finishing 的缩写，也就是颜色、材料、表面处理的概括。即Color、Material 、Finish三者的...

2024-12-30 标签：PVD 喷涂 IMD 970 0

什么是无定形碳膜？为什么选碳作为3D NAND的硬掩模？

无定形碳膜（Amorphous Carbon Film），即非晶碳膜，指的是一种由碳原子构成但没有长程有序结构的薄膜材料。

2024-03-22 标签：NAND PVD CVD 2591 0

薄膜淀积工艺的保角性=台阶覆盖性吗？如何做到好的保角性呢？

薄膜的保角性，又称保形性，指的是薄膜淀积台阶覆盖能力和空隙填充能力，以及保留原始形状的能力。

2024-01-02 标签：PVD TSV 3226 0

一文详解金属薄膜沉积工艺及金属化

金属栅极的沉积方法主要由HKMG的整合工艺决定。为了获得稳定均匀的有效功函数，两种工艺都对薄膜厚度的均匀性要求较高。另外，先栅极的工艺对金属薄膜没有台阶...

2023-12-11 标签：集成电路射频 PVD 4372 0

90%的模具人都搞不懂模具爆裂是什么？模具爆裂原因分析

模具材质不好在后续加工中容易碎裂

2023-11-25 标签：PVD 压力机 HRC 1612 0

浅谈陶瓷薄膜

什么是薄膜？薄膜是指许多技术，它们是沉积和加工从几微米厚到单个原子层的薄层的工艺。用作基板的薄层材料和应用差异很大，我们在日常生活中被它们所包围：用于...

2023-08-10 标签：PCB 薄膜电路板 1444 0

ALD在高深宽比器件制造上不可替代的应用

在集成电路领域中，深宽比被定义为刻蚀深度与刻蚀图形CD（Criticlal Dimension）的比值。CD是IC制造中的一个重要指标，通常与刻蚀的特征...

2023-07-14 标签：集成电路晶体管 PVD 2545 0

技术前沿：原子层沉积ALD介绍

薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具有光学、电学等方面的特殊性能。

2023-07-13 标签：光伏电池 mems PVD 1.3万 1

原子层ALD沉积介绍

原子层沉积（Atomic layer deposition，ALD）是一种可以沉积单分子层薄膜的特殊的化学气相沉积技术。

2023-06-15 标签：半导体 PVD CVD 3801 0

与传统溅射或热蒸发技术相比，离子束辅助沉积有哪些优势？

离子束辅助沉积 (IBAD) 是一种薄膜沉积技术，可与溅射或热蒸发工艺一起使用，以获得具有出色工艺控制和精度的最高质量薄膜。

2023-06-08 标签：PVD IAD IBS 2336 1

浅析芯片沉积工艺

在了解芯片沉积工艺之前，先要阐述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。

2023-06-08 标签：逻辑电路 PVD 储存器 3879 0

基于PVD 薄膜沉积工艺

PVD篇 PVD是通过溅射或蒸发靶材材料来产生金属蒸汽，然后将金属蒸汽冷凝在晶圆表面上的过程。应用材料公司在 PVD 技术开发方面拥有 25 年以上的丰...

2023-05-26 标签：晶圆逻辑器件 PVD 3717 0

完整的表面处理工艺过程介绍

电镀是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。

2023-03-23 标签：电镀 PVD 蚀刻 821 0

对Si3N4-AMB覆铜基板较为关心的三大方面

随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高，器件对于封装基板的散热能力和可靠性也提出了更高的要求。

2023-03-16 标签：PVD SiC 功率模块 3077 0

PVD和CVD无机薄膜沉积方式大全

溅射镀膜(Vacuum Sputtering)基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子...

2023-02-24 标签：半导体 PVD 激光束 5184 0

纯化学刻蚀、纯物理刻蚀及反应式离子刻蚀介绍

刻蚀有三种:纯化学刻蚀、纯物理刻蚀，以及介于两者之间的反应式离子刻蚀（ReactiveIonEtch,RIE）。

2023-02-20 标签：PVD 反应离子刻蚀 4227 0

TSV的工艺流程和关键技术综述

TSV 是目前半导体制造业中最为先进的技术之一，已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关，在某种程度上直接决定了 TSV 的...

2023-02-17 标签：半导体 PVD CMP 8817 0

等离子体刻蚀工艺简介

铝刻蚀可以使用多种不同的酸，其中最普遍的混合液是以磷酸(H3P04,80%)、醋酸(CH3COOH,5%)、硝酸(HN03,5%)和水(H20,10%)...

2023-02-17 标签：PVD ICP CVD 2526 0

CKS32F4xx系列产品PVD模块操作流程

CKS32F4xx系列产品提供了可编程电压检测器PVD，用于对MCU供电电压VDD进行监控，当检测到电压低于或者高于PVD设置的阈值时，会向内核产生一个...

2023-02-13 标签：mcu 寄存器电压 864 0

湿法刻蚀工艺的流程包括哪些？

湿法刻蚀利用化学溶液溶解晶圆表面的材料，达到制作器件和电路的要求。湿法刻蚀化学反应的生成物是气体、液体或可溶于刻蚀剂的固体。

2023-02-10 标签：半导体硅晶圆 PVD 6214 0

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