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QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。本章详细介绍了：qfn封装怎么焊接，qfp封装，lga封装和bga封装区别，ic集成电路大全，qfn焊接技巧等内容。

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QFN封装中焊点形成的过程

首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续...

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QFN引线框架可靠性揭秘：关键因素全解析

在半导体封装技术日新月异的今天，方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package，简称QFN）凭借其体积小、重量轻、散热性能好、...

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QFN爬锡不好如何解决？—SMT锡膏

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SMT贴片中的钢网开孔方式有哪些？

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引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程...

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2024-02-04 标签：芯片短路 QFP 1962 0

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2024-01-26 标签：元器件封装 qfn 441 0

SMT失效分析—QFN虚焊异常分析改善报告

1月1日在客户端123ABC组装功能测试过程中出现16pcs高压异常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良导致。

2024-01-17 标签：smt qfn PCB焊盘 4968 0

什么是QFN封装？手动焊接QFN封装方式

什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表...

2024-01-13 标签：pcb 封装散热器 8625 0

qfn48封装尺寸的49脚如何设置网络

QFN48（Quad Flat No-leads）封装尺寸是一种常见的集成电路封装技术。虽然通常用于封装48脚的集成电路，但在某些情况下可能需要额外的脚...

2024-01-07 标签：集成电路封装网络设备 2106 0

QFN封装焊点出现重熔现象原因讨论

问:请教一下各位老师，我们使用一款74401电源芯片，QFN封装，出厂时器件完好，交付一段时间后出现了偏移，能否帮忙判断一下，这种是冲击造成的撕裂，还是...

2023-11-17 标签：电路板封装 qfn 1773 0

QFN上锡不饱满的难点分析与解决方案

QFN上锡不饱满通常表现为焊锡在焊盘或引脚的某些区域涂覆较少，而其他区域涂覆较多。这可能会导致一些焊接连接不牢固，从而降低电气连接的可靠性。

2023-10-18 标签：pcb 印刷电路板封装 1975 0

QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展

随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）形式因其较小的体积尺寸和较轻的...

2023-10-18 标签：封装技术 qfn 封装器件 5236 0

qfn封装的优缺点

QFN封装技术采用无引脚外露的设计，通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层，实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于移动设备、消...

2023-08-05 标签：封装技术 QFN封装 qfn 2490 0

如何实现多DIE的QFN建模仿真

随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die...

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QFN/QFP封装设计参考

gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！

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浅谈QFN封装工艺流程

四面无引线扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封装属于表面贴装利封装，是一种无引脚且星方形的封装，其封装四侧有对外电气...

2023-04-19 标签：SiP 封装 qfn 5187 0

用于便携式工业设备的小型高效降压-升压转换器

使用TPS63025 降压-升压转换器系列可以在这些情况下提供更高效率。通过将效率大于95%的降压转换器与效率在90%以上的升压转换器组合在一起，基于不...

2023-04-15 标签：锂电池转换器 qfn 860 0

可润湿侧翼QFN封装对于汽车应用的价值所在

为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引...

2023-04-14 标签：稳压器汽车电子 QFN 3020 0

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