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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。本章详细介绍了:qfn封装怎么焊接,qfp封装,lga封装和bga封装区别,ic集成电路大全,qfn焊接技巧等内容。
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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术...
SPI是(Solder Paste Inspection)的简称,中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
FBP的基本想法是:用L/F本身的金属材料形成薄膜替代耐高温塑料膜,是否就可以解决上述QFN工艺生产中的一系列困扰?我们知道QFN引线框架本身就是由铜合...
日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚,但讲到IC的...
QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。QFN属于BTC封装类别中出现最早,也是应用最广泛的一类底部焊端封装...
随着电子产品小型化、高性能要求的不断提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)形式因其较小的体积尺寸和较轻的...
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、...
许多行业领导者积极参与降低成本的活动,并且广泛的引导框架转换也是其中的一部分。但是,在进行宽引线框转换之前,请考虑所有选项,因为在潜在的成本增加与设备和...
随着5G产品的大规模商用,产品遍布全球高原、沙漠、沿海等地区,面临着各种复杂的使用工况,产品的可靠性寿命受到更严苛的考验。
长电科技针对QFN后道可以采用冲压或封装成品切割方式。冲压分离是在封装流程的最后把塑封过的封装体通过冲压的方式从整条框架上分离出来,而以阵列式排布的封装...
IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装...
QFN封装技术采用无引脚外露的设计,通过将芯片引脚连接到底部并覆盖保护层,实现了更小的封装尺寸和更高的引脚密度。这种紧凑的封装方式广泛应用于移动设备、消...
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