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在SMT贴片加工过程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路问题是一种常见的缺...
做SMT贴片加工的小伙伴们都知道,钢网在PCBA贴片加工过程的第一道工序中就会用到,钢网的作用在于将锡膏通过钢网的开口漏印到电路板的对应焊盘上。
芯片封装技术是现代电子技术中的重要环节,它是将芯片与外界隔离开来,保护芯片不受外部环境的影响,同时实现芯片之间的连接和信息传输。本文将对芯片封装技术的基...
无论设计的PCB大小形状如何,高速信号还是低速信号,高密度多层走线还是低密度单层走线,总有一部分规则是共通的,熟练掌握这些规律,可以大大提高画板的效率
单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(Dual In-line Package双列直插式封装)、SOP(Small Out-Line P...
PCBA焊接加热过程中经常会产生较大的温度差,一旦这个温度差超过标准就会造成焊接不良,所以我们在操作的时候必须控制好这个温度差。PCBA的热设计由很多部...
封装成形未充填现象主要有两种情况:一种是有趋向性的未充填,主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的;一种是随机性的未充填,主要是由于模具清洗不当...
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