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DRC规则是指什么？怎样使用DRC规则减少PCB改版次数呢？

DRC规则是工程师根据审生产制造标准设定的一些约束，PCB设计工程师都需要遵守这些规则，这样可以确保设计出来的产品功能正常、可靠、并且可以到达量产生产的标准。

2023-11-17 标签：pcb PCB设计 BGA 8044 0

SMT加工厂的L形引脚类封装特点有哪些？

L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具有以下耐焊接性。

2023-10-13 标签：smt QFP封装 629 0

ME9620—8通道同步采样24位高精度ADC介绍

ME9620是一款8通道差分输入、同步采样、24位高精度ADC产品。

2023-09-14 标签：电源电压 SNR SPI接口 3305 1

集成电路为什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。

2023-09-06 标签：集成电路 SEM 失效分析 2782 0

引线框架类封裝介绍

引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的封装。

2023-03-30 标签：SOP DFN QFP封装 4877 0

总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装

　很多贴片工厂在生产中，经常会碰到一些品质不良，作为SMT加工工厂的一员，根据经验，总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）

2023-03-06 标签：BGA qfn SOP封装 1103 0

晶体管外形封装

金属TO 封装是使用最早、应用最广泛的封装形式。随着封装技术的发展，现在金属TO 封装基本上被塑料TO 封装所取代。

2023-02-17 标签：DIP封装晶体管 sip封装 2419 0

PCB贴片引脚密集的QFP封装的焊接

SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QFP封装的焊接。

2022-10-11 标签：pcb QFP封装 3540 0

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