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开创5G无线新应用：笙科电子5.8GHz 射频芯片

笙科电子(AMICCOM) 5.8GHz A5133射频芯片是一款专门设计用于在5.8GHz频率范围内（5725MHz - 5850MHz)进行射频信号...

2024-02-26 标签：RFIC 射频芯片 5G 805 0

新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

新思科技（Synopsy）近日宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC...

2023-12-11 标签：无线通信片上系统 RFIC 704 0

新思科技携手合作伙伴面向台积公司N4PRF工艺推出全新射频方案

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。

2023-11-27 标签：RFIC 新思科技 FinFET 682 0

8TR8211----2.4 GHz蓝牙®智能前端RFIC

8TR8211是一款紧凑、高度集成的产品前端射频集成电路用于蓝牙®智能/Bluetooth®低能耗（BLE）和专有ISM2.4GHz频段的无线系统。8T...

2023-03-13 标签：放大器蓝牙前端 646 1

计算ASK接收器的灵敏度

RFIC 幅度偏移键控（ASK）或开关键控（OOK）接收器的灵敏度是远程无钥匙进入（RKE）系统、胎压监测（TPM）系统、家庭自动化系统...

2023-03-02 标签：接收器 RFIC SNR 1225 0

如何学好射频集成电路？

那就从射频集成电路需要的基础知识说起，一步一步说明如何学好RFIC。最基础的高等数学，电路分析基础，模拟电路理论，数字电路，信号与系统，高频电路基础。

2023-01-29 标签：射频 IC设计 RFIC 1383 0

适用于5G-V2X和DSRC的高级连接架构

商用车中的当今无线连接架构可能适用于自动驾驶的标准 2 级。然而它是否能满足 3 级的性能要求仍然值得怀疑及以上。在此背景下，我们提出了未来的连接...

2022-12-14 标签：收发器射频 RFIC 1211 0

RFIC在高容量、低延迟LEO卫星用户和地面终端方面的进步

开发BFIC技术以最大限度地降低整体无线电成本的核心是系统和阵列专业知识。机械装配和PCB设计（包括堆叠和层数）是无线电成本驱动因素的一部分。当BFIC...

2022-12-13 标签：互联网 LEO RFIC 1063 0

SOI可调谐滤波器IC在相控阵的射频链上的能力和影响

讨论了新的绝缘体上硅（SOI）可调谐滤波器IC在相控阵的射频链上的能力和影响。这些新器件在可调谐性、小尺寸和高线性度方面取得了进步，有效应对了干扰和更宽...

2022-09-15 标签：滤波器 RFIC SOI 3.4万 0

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发RFIC设计产品

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。

2022-06-24 标签：射频 RFIC 新思科技 1250 0

讨论MMIC和RFIC设计中的CAD问题

本文叙述了微波与射频集成电路设计中采用EDA的一些情况

2021-03-29 标签：集成电路 RFIC MMIC 1931 0

物联网传感/通讯/MCU元件吸引芯片商蜂拥布局

物联网IC在穿戴式装置、智慧家庭、车联网与自动控制等物联网应用推波下，微控制器（MCU）、无线通讯IC，以及感测器的需求量节节攀升，相关晶片业者皆大举投...

2016-06-06 标签：传感器芯片 MCU 1926 0

安捷伦推GoldenGate2012加速RFIC设计验证过程

安捷伦（Agilent）推出旗下最新版的射频积体电路（RFIC）模拟、验证与分析软体--GoldenGate 2012，具有X参数萃取功能，可提升效能和...

2012-07-17 标签：安捷伦 rfic GoldenGate 806 0

安捷伦推出GoldenGate 2011射频设计软体

安捷伦(Agilent)宣布推出旗下最新版的射频积体电路(RFIC)模拟、验证与分析软体GoldenGate 2011。新版软体以强化的效能

2011-04-19 标签：安捷伦 RFIC GoldenGate 1333 0

Aeroflex推出快速、低成本和手机及RFIC D－SCD

Aeroflex推出快速、低成本的手机及RFIC D－SCDMA PXI测量套件日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 测...

2010-04-23 标签：TD 手机 RFIC 879 0

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LitePoint

LitePoint

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LitePoint为全球最具创新力的无线设备制造商提供无线测试解决方案和服务，帮助他们确保其产品能够满足当今高标准的消费者需求。LitePoint是无线测试领域的领先创新企业，其产品开箱即用，可用于测试全球范围内最广泛使用的无线芯片组。LitePoint与智能手机、平板电脑、个人电脑、无线接入点和芯片组的领先制造商合作。LitePoint也在新兴互联设备（物联网）测试领域处于前沿。LitePoint总部位于加利福尼亚州硅谷，并在全球设有办事处，是测试和工业应用自动化设备领先供应商泰瑞达（Teradyne）（纳斯达克股票代码：TER）的全资子公司。泰瑞达 2019 年营收为 23 亿美元，其目前在全球范围内拥有 5，500 名员工。
iPhone8

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iPhone8是Apple（苹果公司）第11代手机，北京时间2017年9月13日凌晨1点，在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院举行苹果新品发布会上发布的年度旗舰手机。2017年9月13日，2017苹果秋季新品发布会发布了iPhone 8，支持无线充电，分为64GB、256GB两个版本，699美元起售。
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麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片［1］，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
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边缘计算，是指在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务。其应用程序在边缘侧发起，产生更快的网络服务响应，满足行业在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面的基本需求。边缘计算处于物理实体和工业连接之间，或处于物理实体的顶端。而云端计算，仍然可以访问边缘计算的历史数据。
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5G网络已经嵌入我们的生活中，随着5G网络技术的应用，可以用智能终端分享3D电影、游戏以及超高画质（UHD）节目。5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb，5G网络作为最新一代的移动互联网通讯技术，网速更快。
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HUB是一个多端口的转发器，在以HUB为中心设备时，即使网络中某条线路产生了故障，并不影响其它线路的工作。所以HUB在局域网中得到了广泛的应用。大多数的时候它用在星型与树型网络拓扑结构中，以RJ45接口与各主机相连（也有BNC接口），HUB按照不同的说法有很多种类。 HUB按照对输入信号的处理方式上，可以分为无源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美国微软公司所研发的新一代跨平台及设备应用的操作系统。Windows 10是微软发布的最后一个独立Windows版本，下一代Windows将作为更新形式出现。
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转向云计算（cloud computing），是业界将要面临的一个重大改变。各种云平台（cloud platforms）的出现是该转变的最重要环节之一。
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云服务是基于互联网的相关服务的增加、使用和交互模式，通常涉及通过互联网来提供动态易扩展且经常是虚拟化的资源。云是网络、互联网的一种比喻说法。过去在图中往往用云来表示电信网，后来也用来表示互联网和底层基础设施的抽象。
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智能灯泡，是新的灯泡产品形式。采用嵌入式物联网核心技术，将互通核心模块嵌入到节能灯泡。互联网无处不在的催生，随时随地的互通、互动的时代特征影响到节能灯泡产品的发展和演变，以led照明灯泡设计为主流，同时充分体现节能化、健康化、艺术化和人性化的照明发展趋势，成为居室灯光文化的主导。
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OPPO是更多年轻人选择的拍照手机品牌。十年来，OPPO专注于手机拍照领域的技术创新，开创了手机自拍美颜时代，先后首发了前置500万像素和1600万像素的拍照手机，创造性地推出了全球首个电动旋转摄像头和超清画质等拍照技术，为全球20多个国家和地区的年轻人提供了出色的手机拍照体验。
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艾迈斯半导体致力于为对小型化、集成化、精确性、高灵敏度以及低功耗具有极高要求的应用设计制造高性能传感器解决方案。公司广泛的解决方案可在人类与技术之间提供无缝接口，从而将传感性能提高到一个新的水平。主要产品包括面向移动、消费电子、通讯、工业、医疗和汽车市场的传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件。
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载波聚合是LTE-A中的关键技术。为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求，一种最直接的办法就是增加系统传输带宽。因此LTE-Advanced系统引入一项增加传输带宽的技术，也就是CA（Carrier Aggregation，载波聚合）。
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车载以太网是一种用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术，与传统以太网使用4对非屏蔽双绞线电缆不同，车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现100Mbit/s，甚至1Gbit/s的传输速率，同时还满足汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟以及同步实时性等方面的要求。
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