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罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在),总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。
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半导体制造商ROHM株式会社推出只要单芯片即可进行MP3压缩录音或播放CD-ROM 、AV接收器等各种音频装置使用IC─BU94702AKV。
ROHM开发厚膜分流电阻器 安森美发布应用于服务器和电信的MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM开发出一款厚膜分流电阻器“LTR100L”,非常适用于工业设备和消费电子设备等的电流检测应用。
ROHM为可穿戴式设备开发出了低功耗测量压力和血管年龄的光电式脉搏传感器
据介绍,BH1792GLC是以高精度、低功耗等优点而获得广泛好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级别的耗电量0.44mA(测...
ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出业界最多的支持多达14节串联电池的锂电池二次保护LSI“ML5232”
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出业界 最多的支持14节串联电池、支持电压高达80V的锂离子电池二次保护...
ROHM开发出耐压高达80V、输出电流达5A的电源IC“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
近年来,在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中,越来越多地配备了融和AI和IoT技术的新功能。
ROHM旗下蓝碧石半导体开发出业界首款※支持低功耗广域通信(LPWA)的双模无线通信LSI“ML7404”
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”,该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域...
ROHM开发出工业设备变频器用隔离型电源控制IC“BD7F系列”
全球知名半导体制造商ROHM开发出隔离型反激式DC/DC转换器控制IC“BD7F系列”(BD7F100HFN-LB / BD7F100EFJ-LB / ...
ROHM(罗姆)2022年工业及汽车前沿新产品盘点:电源管理IC及功率器件
用来传输影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”:根据分辨率优化传输速率,功耗可降低27%;通过传输速率优化功能和展频功能将EMI峰值降低20d...
ROHM无线供电控制IC“BD57020MWV”的参考设计获无线供电WPC Qi认证
全球知名半导体制造商ROHM搭载了无线供电控制IC“BD57020MWV”(供电端)的参考设计,于世界首家※获得无线供电国际标准WPC*1 Qi标准中功...
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML-D22MUW”有助于工业设备和消费电子设备等的显示面板实现
全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”,有助于工业设备和消费电子设备的显...
2017-08-02 标签:ledrohmsml_d22muw 1501 0
ROHM确立150V耐压GaN器件量产体制 Danfoss在中国量产电机
全球知名半导体制造商ROHM已确立150V耐压GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列 (GNE1040TB)”的量产体制,该系列产品的栅极耐压...
今后,ROHM将继续努力提高从低耐压到高耐压半导体元器件的品质,并继续加强别具特色的产品阵容,为应用产品进一步实现小型化和更低功耗贡献力量。
ROHM开发出内置步行检测及计步功能的加速度传感器“KX126” 有助于智能手机和可穿戴式设备等的小型化与低功
ROHM集团旗下的Kionix, Inc.,(总部位于美国纽约州伊萨卡)开发出非常适用于智能手机和可穿戴式设备的计步器功能的3轴加速度传感器“KX126”。
智能家居这个概念在这几年被热炒,透过WIFI、Zigbee和蓝牙等无线网络对家庭设备进行控制成为市场发展的一种新趋势。在2014年的慕尼黑上海电子展上,...
ROHM开发出车载LDO稳压器*1 IC“BD9xxN1系列
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次(直接连接12V电池)电源,开发出车...
全球知名半导体制造商 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载电机、压缩机及加热器等产生噪音干扰的零部件的家电和工业设备,开发出...
2014-12-19 标签:ROHMLAPIS SemiconductorML620100 1432 0
ROHM旗下企业开发无线供电芯片组 安森美推出混合信号控制器
全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(...
采用全新工艺方法,超越微细化界限的世界最小※元器件“RASMID™系列”
近年来,伴随着各种设备的高性能化发展,对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下,ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新...
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