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罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在),总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。
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ROHM(罗姆)2022年工业及汽车前沿新产品盘点:电源管理IC及功率器件
用来传输影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”:根据分辨率优化传输速率,功耗可降低27%;通过传输速率优化功能和展频功能将EMI峰值降低20d...
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向日益发展的物联网领域,开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案(适用于各种可穿戴设备、电子货架标...
ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z”
罗姆(总部位于日本京都市)面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域,开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2I...
ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”
由于新产品使用与NFC通信标准相同的13.56MHz高频段,因此通过内置了模块的天线可以同时支持供电和通信两种功能。
MOSFET系列(二):从制造到封装,精益求精的日系MOSFET
上一期中提到,MOSFET的市场格局以欧美系和日系为主流,欧美系英飞凌与安森美稳坐头两把交椅,日系瑞萨,东芝,罗姆紧随其后。日系厂商和欧美厂商类似,都拥...
ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT(Hybrid IGBT)“RGWxx65C系列”
ROHM致力于为广泛的应用提供有效的电源解决方案,不仅专注于行业先进的SiC功率元器件,还积极推动Si功率元器件和驱动IC的技术及产品开发。
贸泽与ROHM携手推出全新电子书 介绍下一代电动汽车的电源解决方案
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ROHM Semiconductor合作推出全新电子书Driving the Future o...
ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM针对这些挑战,于2019年开始开发内置高耐压、低损耗SiC MOSFET的插装型AC/DC转换器IC,并一直致力于开发出能够更大程度地发挥SiC...
加速ADAS应用市场布局,ROHM推出适用于车载摄像头模块!
ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成,而车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用,当前最新的汽车每辆...
ROHM开发出耐压高达80V、输出电流达5A的电源IC“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
近年来,在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中,越来越多地配备了融和AI和IoT技术的新功能。
ROHM开发出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD86852MUF-C”
ROHM开发出非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD868...
罗姆制定中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)制定了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”,旨在根据企业理念和经营愿景,通过业务活...
~有助于提高电池驱动的物联网设备和无人机的设计灵活性并进一步节省空间~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向电池驱动的物联网设备和无人...
ROHM开发出兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列”
ROHM新开发出四款可同时降低辐射噪声和功率损耗、并在这两方面均实现了业内超高特性的IGBT IPM系列产品。
Rohm将 EV 用碳化硅功率半导体产能扩增至现行的 5 倍
随着电动车(EV)需求上升,也让日本各家电子零件厂增产 EV 零件抢攻 EV 商机,其中罗姆(Rohm)传出计划将 EV 用碳化硅(SiC)功率半导体产...
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