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科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅 (SiC) 制造工厂。这一全新的、采用领先前沿技术的功率和射频制造工厂将满足车规级标准和200mm工艺。
通过使用TO-247-4L封装,驱动器和电流源引脚得以分离,从而最大限度地降低了寄生电感分量的影响。
为了追求更高的转换效率和功率密度,在工业和新能源汽车等领域,系统设计师们逐步开始采用SiC器件替代传统的、基于硅(Si)工艺的IGBT器件。
众所周知,封装技术是让宽带隙 (WBG) 器件发挥潜力的关键所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技术的性能表征,如单位面积的导通电阻 (RdsA),...
新应用不断涌现,这就需要有高压开关技术,而且与硅 IGBT 和 IGCT 技术相比,该技术的系统平衡成本和运行损耗要显著降低。该技术的应用范围非常广,从...
2020-02-24 标签:sic器件硅技术SiC MOSFET 2530 0
功率器件领域已经进入到Si(硅)、SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)三种半导体材料并用的时代。过去,人们一直利用硅的加工性能良好的特点,借助精雕 细琢的...
SIC是什么呢?相比于Si器件,SiC功率器件的优势体现在哪些方面?电子发烧友网根据SIC器件和SI器件的比较向大家讲述了两者在性能上的不同。
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