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金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
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电子器件的使用环境逐渐恶劣,航空航天、石油探测领域前景广阔,在热导率、击穿场等上的要求更高,那么以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的第三代半导体材...
日前,Power Integrations(PI)举办新品媒体线上沟通会,公司资深技术培训经理Jason Yan介绍了在美国APEC展(国际电力电子应用...
AMB(活性金属钎焊)工艺技术是DBC(直接覆铜)工艺技术的进一步发展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接。
随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高,器件对于封装基板的散热能力和可靠性也提出了更高的要求。
显然特斯拉用的是意法半导体2018年的第二代SiC MOSFET产品,第四代产品目前还没有推出。沟槽型是发展方向,但意法半导体要到2025年才开始推出。
SiC 晶体中不同类型的位错通常是根据腐蚀坑的形貌和尺寸来完成定量分析的。如图 7(a)所示, 大六边形没有底部的腐蚀坑代表 MP,中六边形有底部的腐蚀...
硅(Si)基电力电子器件长期以来一直主导着电力电子行业,因为它们的技术成熟度和相对容易获得。
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