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金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
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瞻芯电子开发的3款第二代650V SiC MOSFET通过了车规级可靠性认证
3月8日,瞻芯电子开发的3款第二代650V SiC MOSFET产品通过了严格的车规级可靠性认证(AEC-Q101 Qualified)。
英飞凌推出CoolSiC MOSFET G2技术,提升电力效率与可靠性
另外,CoolSiC MOSFET产品组合还成功实现了SiC MOSFET市场中的最低导通电阻值(Rdson),这大大提高了能效、功率密度,以及在电力系...
2023年6月,珠海市环保部发布公告证实,格力电子元器件增产项目已经通过审核。根据环评文件,该项目占地面积达到20万平方米,建设周期12个月。预计将建造...
英飞凌、NXP、瑞萨等十大汽车芯片厂,怎么看2024行情呢?
2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元,2020年受疫情影响缩减到355亿美元,2021年增长31.5%达到467亿美元,2022年增长约26%达...
8英寸SiC衬底阵容加速发展 全球8英寸SiC晶圆厂将达11座
近年来,随着碳化硅(SiC)衬底需求的持续激增,降低SiC成本的呼声日益强烈,最终产品价格仍然是消费者的关键决定因素。SiC衬底的成本在整个成本结构中占...
除了智能手机,通信设备、计算机、娱乐系统和家用电器等其他消费电子产品也对功率半导体市场产生了深远影响。
近日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称“莱普科技”)在四川证监局完成了辅导备案登记,标志着该公司正式开启了冲刺资本市场的征程。
3月5日,据“乐山发布”消息,四川乐山高新区希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时企业将新增4个品类的生产线,全部投用后可实现年销售...
上海瞻芯电子科技有限公司(简称“瞻芯电子”)近期取得了一项重要的技术突破。该公司推出的两款第二代SiC MOSFET产品,分别为650V 40mΩ规格的...
嘉兴斯达微电子20亿投资项目即将投用,新增建筑面积20.6万平米
该项目坐落于嘉兴南湖区,投资总额达到20亿元人民币,占地总面积279亩,拟新建建筑20.6万平方米,包括生产厂房、动力楼以及危险化学品储藏室等设施,同时...
全球知名的连接和电源解决方案供应商Qorvo近日宣布,推出四款采用E1B封装的1200V碳化硅(SiC)模块。这些模块包括两款半桥配置和两款全桥配置,其...
据介绍,按照双方协议签署,芯联集成将和理想汽车在碳化硅(SiC)领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。
800V碳化硅汽车继续火爆!华为、理想等7大厂商将建10+万超充桩
春节过后,800V碳化硅汽车继续火爆,新增了15款车型(回顾点这里),同时也迎来了一波降价潮——先有极氪007降至20万级(回顾点这里),昨天小鹏汽车G...
东芝半导体将加快开发下一代功率器件及SiC和GaN第三代半导体
2023年,东芝半导体的功率器件销售额估计约为1000亿日元,其中35%用于汽车市场,20%用于工业市场。
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