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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

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把SiC价格打下来！两年内拟降30%，市场加速渗透

电子发烧友网报道（文/黄山明）作为第三代半导体，SiC（碳化硅）相比传统硅在高耐压厚度、功率损耗、系统效率等方面具有显著优势。依靠这些优势，SiC在新能...

2024-08-03 标签：SiC 4377 0

2025年中国SiC芯片价格或迎大幅降价潮

近期，业内传来振奋人心的消息，预计未来两年内，中国碳化硅（SiC）芯片市场将迎来价格的大幅下调，降幅有望达到惊人的30%。这一预测背后，是中国SiC产业...

2024-08-02 标签：芯片 SiC 碳化硅 1243 0

SiC技术引领中国新能源乘用车功率器件国产化新篇章

近年来，中国新能源乘用车产业在政策和市场的双重驱动下，取得了显著进展，尤其是在功率模块国产化方面，更是迈出了坚实步伐。其中，SiC(碳化硅)领域更是迎来...

2024-08-02 标签：功率器件 SiC 新能源乘用车 216 0

IPAC碳化硅直播季丨如何设计2000V CoolSiC™驱动评估板

英飞凌继推出市面首款击穿电压达到2000V的CoolSiCMOSFET分立器件，再次推出首个应用于2000VCoolSiCMOSFET的评估板。本次IP...

2024-08-02 标签：SiC 评估板碳化硅 262 0

碳化硅（SiC）功率器件封装：揭秘三大核心技术

在全球汽车电动化的浪潮下，汽车半导体领域的功率电子器件作为汽车电动化的核心部件，成为了车企和电机控制器Tire1企业关注的热点。车用功率模块已从硅基IG...

2024-08-01 标签：功率器件 SiC 碳化硅 1641 0

到2025年底,国产SiC元件将大规模进军电动汽车市场

据行业内部权威人士透露，中国碳化硅（SiC）芯片市场正迎来一场价格革命，预计未来两年内其价格降幅或将高达30%。这一积极展望主要得益于本土生产商在电动汽...

2024-08-01 标签：电动汽车芯片 SiC 998 0

新品 | 可直接驱动的单端反激式辅助电源用 1700V CoolSiC™ MOSFET

新品可直接驱动的单端反激式辅助电源用1700VCoolSiCMOSFETCoolSiCMOSFET1700VG1450mΩ、650mΩ和1000mΩ，采...

2024-08-01 标签：MOSFET SiC 辅助电源 328 0

思瑞浦发布支持振铃抑制功能的汽车级CAN SIC收发器TPT1462xQ

聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出支持振铃抑制功能、具有待机模式的CAN信号改善功能(CANS...

2024-07-30 标签：收发器 CAN SiC 236 0

三安半导体SiC项目二期加速推进，M6B设备正式搬入

近日，三安半导体隆重举行了芯片二厂M6B设备的入场仪式，这一里程碑事件标志着三安SiC项目二期工程即将全面贯通，开启了8英寸SiC芯片产业化的新纪元。该...

2024-07-25 标签：半导体晶圆 SiC 638 0

三菱电机SiC器件的发展历程

三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发和应用...

2024-07-24 标签：MOSFET 三菱电机 SiC 538 0

Qorvo在慕尼黑上海电子展上展示了多项新技术

Qorvo，作为连接与电源解决方案领域的全球领跑者，持续在多个科技前沿展现其非凡的创新实力。在近期于慕尼黑上海电子展盛大举行的三天活动中，Qorvo全面...

2024-07-22 标签：wi-fi SiC Qorvo 534 0

全球SiC与GaN市场发展趋势，未来将迎来快速增长

在近期的慕尼黑上海电子展上，YoleGroup的分析师邱柏顺深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)市场的发展趋势，提供了对未来电力电子行业的深...

2024-07-22 标签：半导体材料 SiC GaN 332 0

重磅！英飞凌发布新一代碳化硅器件方案，助力低碳化和数字化目标达成

7月8日到10日，在慕尼黑上海电子展E4馆内，英飞凌展示了第三代半导体的产品解决方案。记者探访展台的时候，看到如下方案：一是新一代碳化硅技术CoolSi...

2024-07-22 标签：英飞凌新能源汽车 SiC 3108 0

SiC和GaN加速上车！2029年第三代半导体全球规模如何？Yole专家揭秘

近日，在慕尼黑上海电子展的论坛上，Yole Group化合物半导体资深分析师邱柏顺从行业分析的角度向现场工程师和观众分享了全球碳化硅与氮化镓市场最新发展...

2024-07-19 标签：SiC GaN 第三代半导体 6132 0

Power Master 半导体推出第二代 1200V eSiC MOSFET

PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET，以满足直流电动汽车充电站、太阳能逆变器、储能系统(ESS)、...

2024-07-17 标签：MOSFET 半导体 SiC 4.2万 0

电动汽车(EV)耐久性：设计和测试数百万次循环的SiC

高性能、可扩展的电动出行模块和其他碳化硅(SiC)半导体为电动汽车(EV)动力总成带来了显著的效率提升。在各国政府和全球对于可再生和可持续出行的倡议下，...

2024-07-16 标签：电动汽车半导体 SiC 814 0

通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线

来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激...

2024-07-15 标签：半导体晶圆 SiC 500 0

什么是碳化硅半导体？半导体生产面临哪些挑战？

毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的...

2024-07-12 标签：电动汽车安森美 SiC 577 0

2024年上半年SiC产业融资热潮持续，40家企业共揽金近77亿元

碳化硅(SiC)产业正以前所未有的速度蓬勃发展。据最新统计数据显示，2024年上半年，国内SiC领域共有40家企业成功完成融资，累计融资总额接近77亿元...

2024-07-10 标签：RTP SiC 碳化硅 247 0

青禾晶元获超3亿元融资，加速键合设备及衬底产线布局

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布成功完成新一轮融资，融资总额超过3亿元人民币。此轮融资由深创投、远致星火、芯朋微等知...

2024-07-10 标签：半导体 SiC 键合 731 0

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董明珠，出生于江苏南京，企业家，先后毕业于安徽芜湖职业技术学院、中南财经政法大学EMBA2008级、中国社会科学院经济学系研究生班、中欧国际工商学院EMBA 。　　1990年进入格力做业务经理。 1994年开始相继任珠海格力电器股份有限公司经营部部长、副总经理、副董事长。并在2012年5月，被任命为格力集团董事长。连任第十届、第十一届和第十二届全国人大代表，担任民建中央常委、广东省女企业家协会副会长、珠海市红十字会荣誉会长等职务。2004年3月，当选人民日报《中国经济周刊》评选的2003-2004年度“中国十大女性经济人物”。2004年6月被评为“受MBA尊敬的十大创新企业家”和2004年11月被评为“2004年度中国十大营销人物”

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