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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

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重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂已投产

近日，重庆三安意法8英寸碳化硅（SiC）衬底厂正式投产，标志着这一高科技项目比预期提前两个月进入生产阶段，为中国电动汽车产业供应链注入了强劲动力。该项目...

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威兆半导体发布新一代高性能SiC MOSFET

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引领电动汽车革新，罗姆PCIM展重磅展出二合一SiC模块

8月28日到30日，罗姆半导体亮相于深圳举办的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia），在本次展会上，罗姆首次展...

2024-09-03 标签：SiC 功率模块罗姆 5695 0

罗姆半导体推动SiC MOSFET技术进步，与吉利汽车展开深度合作

近日，罗姆半导体(ROHM)宣布其第四代SiCMOSFET成功应用于吉利电动车品牌极氪的三款车型中，标志着双方合作进入了一个新的发展阶段。这项合作不仅展...

2024-09-03 标签：MOSFET SiC 罗姆半导体 366 0

如何清洗晶圆抛光后的颗粒？

来源：微纳研究院碳化硅有着卓越的物理、化学及电学性能，其高硬度、高熔点、高热导率以及低热膨胀系数等物理特性，赋予了碳化硅在高温、高压、高频等极端环境下...

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飞锃半导体子公司获香港创新基金资助，加速SiC技术研发

飞锃半导体近日宣布了一项重要进展，其香港子公司Alpha Power Solutions Hong Kong Limited成功获得香港创新科技署创新及...

2024-09-02 标签：半导体 SiC 碳化硅 349 0

MDD辰达半导体亮相elexcon2024深圳国际电子展

近日，深圳会展中心（福田）迎来了elexcon2024深圳国际电子展的盛大开幕。在这场科技盛宴中，MDD辰达半导体以其卓越的产品阵容和广泛的应用方案成为焦点。

2024-09-02 标签：半导体 SiC 247 0

新品 | EiceDRIVER™ 2ED314xMC12L 6.5 A、5.7 kV（有效值）双通道隔离栅极驱动器

新品EiceDRIVER2ED314xMC12L6.5A、5.7kV（有效值）双通道隔离栅极驱动器EiceDRIVER2ED314xMC12L是一个双通...

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MDD辰达半导体荣获2024世界半导体大会两项大奖

近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两...

2024-09-02 标签：集成电路半导体 SiC 463 0

去库存效果怎样？9家大厂中报，看功率半导体市场年底走势

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）最近，多家本土功率半导体厂商公布了2024上半年业绩。去年乘着工业和电动汽车市场的强劲需求，功率半导体领域尤其是SiC...

2024-09-02 标签：IGBT 士兰微功率器件 5332 0

elexcon2024采访锦集：供应链全球化，国产MCU、SiC、模拟芯片实现技术突破

8月27日到8月29日由博闻创意主办的elexcon 2024深圳国际电子展盛大举行。在本次展会期间，电子发烧友网作为本届展会的视频采访官方合作伙伴，电...

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日本加速SiC供应链布局，强化功率半导体竞争力

在电动车等领域至关重要的功率半导体市场中，日本厂商虽占据全球前十大席位中的四席，但在基于第三代半导体材料碳化硅（SiC）的关键领域却面临挑战。据日媒报道...

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发力新能源汽车和储能市场，威兆半导体推出新一代700V SiC MOSFET

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恩智浦和采埃孚合作开发基于SiC的电动汽车牵引逆变器解决方案

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恩智浦GD3162助力优化牵引逆变器的SiC模块性能

牵引逆变器是电动汽车动力系统的关键组件，它将电池的直流电压转换为随时间变化的交流电压，从而驱动汽车的电机。为了实现更高的开关频率、更低的传导损耗、更好热...

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苏州固锝2024慕尼黑上海电子展圆满落幕

近期，为期三天的2024年慕尼黑电子展（electronica China）在上海新国际博览中心圆满落幕！

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SemiQ将S7封装添加至其QSiC™高性能功率模块系列

SemiQ公司在其QSiC™系列SiC功率模块中新增了一种S7封装，该系列模块包括1200V的半桥MOSFET和肖特基二极管模块。这些组件为电力工程师提...

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巨资投入！英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂，预计2025年量产

8月8日，英飞凌科技宣布，其位于马来西亚居林晶圆厂第三厂区的一期项目正式启动运营。在全球追求绿色能源，减碳大目标下，汽车、光伏、储能等多个领域SiC需求...

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技术干货 | AI浪潮下的光模块可靠性

人工智能（AI）技术的快速发展对数据处理和传输提出了前所未有的挑战。在深度学习、自然语言处理和计算机视觉等AI应用中，训练和学习需要巨大的数据量传递和交...

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