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金刚砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

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新品 | 可直接驱动的单端反激式辅助电源用 1700V CoolSiC™ MOSFET

新品可直接驱动的单端反激式辅助电源用1700VCoolSiCMOSFETCoolSiCMOSFET1700VG1450mΩ、650mΩ和1000mΩ，采...

2024-08-01 标签：MOSFET SiC 辅助电源 413 0

思瑞浦发布支持振铃抑制功能的汽车级CAN SIC收发器TPT1462xQ

聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出支持振铃抑制功能、具有待机模式的CAN信号改善功能(CANS...

2024-07-30 标签：收发器 CAN SiC 292 0

三安半导体SiC项目二期加速推进，M6B设备正式搬入

近日，三安半导体隆重举行了芯片二厂M6B设备的入场仪式，这一里程碑事件标志着三安SiC项目二期工程即将全面贯通，开启了8英寸SiC芯片产业化的新纪元。该...

2024-07-25 标签：半导体晶圆 SiC 719 0

三菱电机SiC器件的发展历程

三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发和应用...

2024-07-24 标签：MOSFET 三菱电机 SiC 626 0

Qorvo在慕尼黑上海电子展上展示了多项新技术

Qorvo，作为连接与电源解决方案领域的全球领跑者，持续在多个科技前沿展现其非凡的创新实力。在近期于慕尼黑上海电子展盛大举行的三天活动中，Qorvo全面...

2024-07-22 标签：wi-fi SiC Qorvo 584 0

全球SiC与GaN市场发展趋势，未来将迎来快速增长

在近期的慕尼黑上海电子展上，YoleGroup的分析师邱柏顺深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)市场的发展趋势，提供了对未来电力电子行业的深...

2024-07-22 标签：半导体材料 SiC GaN 398 0

重磅！英飞凌发布新一代碳化硅器件方案，助力低碳化和数字化目标达成

7月8日到10日，在慕尼黑上海电子展E4馆内，英飞凌展示了第三代半导体的产品解决方案。记者探访展台的时候，看到如下方案：一是新一代碳化硅技术CoolSi...

2024-07-22 标签：英飞凌新能源汽车 SiC 3291 0

SiC和GaN加速上车！2029年第三代半导体全球规模如何？Yole专家揭秘

近日，在慕尼黑上海电子展的论坛上，Yole Group化合物半导体资深分析师邱柏顺从行业分析的角度向现场工程师和观众分享了全球碳化硅与氮化镓市场最新发展...

2024-07-19 标签：SiC GaN 第三代半导体 6274 0

Power Master 半导体推出第二代 1200V eSiC MOSFET

PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET，以满足直流电动汽车充电站、太阳能逆变器、储能系统(ESS)、...

2024-07-17 标签：MOSFET 半导体 SiC 4.4万 0

电动汽车(EV)耐久性：设计和测试数百万次循环的SiC

高性能、可扩展的电动出行模块和其他碳化硅(SiC)半导体为电动汽车(EV)动力总成带来了显著的效率提升。在各国政府和全球对于可再生和可持续出行的倡议下，...

2024-07-16 标签：电动汽车半导体 SiC 858 0

通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄130µm晶圆片下线

来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激...

2024-07-15 标签：半导体晶圆 SiC 628 0

什么是碳化硅半导体？半导体生产面临哪些挑战？

毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的...

2024-07-12 标签：电动汽车安森美 SiC 651 0

2024年上半年SiC产业融资热潮持续，40家企业共揽金近77亿元

碳化硅(SiC)产业正以前所未有的速度蓬勃发展。据最新统计数据显示，2024年上半年，国内SiC领域共有40家企业成功完成融资，累计融资总额接近77亿元...

2024-07-10 标签：RTP SiC 碳化硅 319 0

青禾晶元获超3亿元融资，加速键合设备及衬底产线布局

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布成功完成新一轮融资，融资总额超过3亿元人民币。此轮融资由深创投、远致星火、芯朋微等知...

2024-07-10 标签：半导体 SiC 键合 835 0

扬杰科技闪耀2024慕尼黑上海电子展，引领电子行业创新潮流

近日，为期三天的2024年慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心盛大启幕，这场汇聚全球电子行业精英的盛宴，再次点燃了...

2024-07-09 标签：半导体 SiC 扬杰科技 425 0

泰克携手芯聚能共同推动碳化硅功率模块技术创新

在国家“双碳”战略的引领下，节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作，正是这一战略下的重要实践，双方致力于...

2024-07-09 标签：泰克测试仪器 SiC 592 0

日立(HITACHI)耐高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)/碳化硅(SiC)模块

耐高压SiCIGBT模块是一种集成了碳化硅(SiC)材料和绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的电力电子器件。SiC材料因其出色的热导率和电子迁移率，能够在...

2024-07-09 标签：晶体管 SiC 碳化硅 433 0

使用碳化硅(SiC)来应对空调和热泵的高温挑战

碳化硅(SiC)凭借前所未有的效率、增强的耐用性和在最恶劣环境中的卓越性能，正在改变热泵和空调行业。SiC驱动模块的解决方案可以满足新的、更严格的能效规...

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在全球半导体产业持续升温，尤其是新能源汽车、光伏及风电等绿色能源领域对高性能功率半导体需求激增的背景下，罗姆集团旗下的子公司SiCrystal GmbH...

2024-07-08 标签：半导体 SiC 罗姆 610 0

在混合电源设计上，Si、SiC、GaN如何各司其职？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）今年5月英飞凌公布了专为AI数据中心设计的PSU（电源供应单元）路线图，在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上，...

2024-07-08 标签：电源 SiC GaN 3514 0

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无线供电，是一种方便安全的新技术，无需任何物理上的连接，电能可以近距离无接触地传输给负载。实际上近距离的无线供电技术早在一百多年前就已经出现，而我们现在生活中的很多小东西，都已经在使用无线供电。
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