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SiO₂薄膜在集成电路中扮演着至关重要的角色,其作用主要包括以下几个方面: 绝缘层 :SiO₂薄膜作为良好的绝缘材料,被广泛应用于集成电路中作为绝缘层。...
SiO₂膜层镀膜过程中出现的膜裂问题,可以通过多种方法来解决。以下是一些主要的解决策略: 1. 优化镀膜工艺 蒸发速度控制 :蒸发速度的设置对膜层厚度有...
接触孔工艺是集成电路制造中的关键工艺,也是技术难度最高的工艺之一。接触孔的尺寸是集成电路工艺中最小的尺寸之一,是决定芯片面积的关键尺寸。
针对硅导电性差、电化学反应中体积变化大以及形成的SEI膜不稳定等缺点,科研人员提出用碳材料对纳米硅进行改性(即制备纳米硅/碳复合材料(Nano-Si/C...
中空结构材料具有密度低、比表面积大等特点,被广泛用于纳米能源材料、生物医药等领域。Si在锂化过程中可产生约300%的体积变化,中空Si/C核-壳结构可以...
对于火力发电厂,主要有输煤系统作业场所漂浮的煤尘;锅炉运行中产生的;锅炉检修中接触的锅炉尘;干式除尘器运行;干灰输送系统及粉煤灰综合利用作业场所的粉尘;...
电路隔离也称为电流隔离,可防止直流 (DC) 和干扰交流 (AC)信号从系统的一个区域传递到需要保护的另一区域。 隔离的其中一个用途是,通过防止高频噪声...
所谓的铅晶、硅能、还有什么高分子、纳米等等都是属于胶体电池的系列,只是所用材料的不同,在国内胶体电池从最早的硅酸盐(水玻璃)开始到现在已经有20年左右。...
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