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标签 > sip封装

sip封装

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sip封装技术

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探究SiP封装技术的奥妙

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2023-05-19 标签:处理器存储器soc 4255 0

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哪种封装以后会成为主流的封装?2种SiP封装类型备受关注

芯片的集成度越来越高,得益于设计和封装的进步。过去人们对封装关注度不够,提到半导体更多的是设计或晶圆制造。

2020-09-12 标签:射频晶圆sip封装 2974 0

浅析SiP封装产品植球工艺

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SiP是(System In Package)的简称,中译为系统级封装。

2023-05-20 标签:pcbBGAsip封装 2937 0

浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程

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如今,再分布层(RDL)在高级封装方案中得到了广泛应用,包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 标签:晶圆SoC芯片sip封装 2916 0

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先进封装对比传统封装的优势及封装方式

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一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipCh...

2020-10-21 标签:soc封装技术3D封装 3.0万 0

长电科技CEO郑力:车载芯片缺货凸显三大挑战 新型封装适应多元化应用需求

郑力指出,全球做汽车芯片的外包制造市场,全球市场规模是40亿多美金,仅仅占据后道封装测试市场的10%。芯片的封装测试,即汽车芯片的成品制造。在车载芯片到...

2021-03-19 标签:车载芯片SiP封装毫米波雷达 1.5万 0

【硬见小百科】芯片是什么详解

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大...

2020-02-06 标签:芯片ICsip封装 5920 0

SMD和倒装(FC)芯片的一体化印刷方案

随着5G新兴市场的发展,对于半导体封装在智能手机,物联网领域的应用提出了很高的要求,对于功能传输效率,噪声,体积,重量和成本等方面要求越来越高。不但尺寸...

2020-09-30 标签:封装焊接sip封装 3972 0

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SiP是趋势也是挑战 EDA工具大有可为

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TEN-POWER推出超宽压非隔离开关稳压器LM78HXX-500系列

广州腾霄电子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封装的非隔离开关稳压器,引脚定义完全兼容传统线性78xx系列稳压器,是线性三端稳压器的理想替代品...

2012-04-23 标签:开关稳压器线性稳压器sip封装 1783 0

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2016-11-28 标签:SiP封装Fan-In封装 1606 1

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