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为了实现“超越摩尔”,Lux半导体公司已经获得了新的半导体工艺的种子资金,该工艺通过直接将裸晶片连接到薄的互连箔,将更好地集成硅芯片及其主板。
金属TO 封装是使用最早、应用最广泛的封装形式。随着封装技术的发展,现在金属TO 封装基本上被塑料TO 封装所取代。
无人机研发、制造和应用是衡量一个国家科技创新和制造业水平的重要标志,未来也将会成为支撑中国经济发展的重要产业。
信号完整性从系统级考虑的话,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的难点就是制程能力。
从前两天的文章里我们知道了,其实Apple Watch虽然外观基本都一样,但是每一代都会有技术的更新。今天我们就继续来分析,更多关于芯片方面的区别吧。 ...
芯片的集成度越来越高,得益于设计和封装的进步。过去人们对封装关注度不够,提到半导体更多的是设计或晶圆制造。
具体只有当你真正接触了ESP32-PICO-D4后,你才了解这玩意有多强大。当然,除了自己设计外,我也经常参考大神们的方案,所以今天会给大家推荐多款都是...
在拯救摩尔定律的道路上,人们挖尽心思。从设计角度出发,SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看,SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
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