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长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端...
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。
SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗?都是合封芯片技术
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更...
随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速,作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满足客户及市场的需求。
日前,长电科技CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会,与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产...
汽车电气化的不断创新,对于电流检测的要求也日益提升。Melexis电流传感器采用Hall效应和专有的IMC技术,采用坚固耐用的设计,具有卓越的性能和稳健...
2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始...
智能化时代,各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合,需要高密度、高性能的微系统集成技术作为重要支撑。
8月10日,LED驱动IC厂商蓝箭电子在创业板敲钟上市,股票代码:301348,迎发展路上又一里程碑。
Chiplet的未来会是什么样子呢?它们可能会改变半导体行业的结构,将其从摩尔定律的束缚和少数代工厂的霸权中解放出来吗?或者,就像之前的薄膜混合物和mu...
Nordic发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窝物联网解决方案,其中包含的新产品是基于...
11月28日,广东省委书记黄坤明到惠州调研时莅临德赛,考察了解企业开展技术研发、人才培育、市场销售等情况,勉励德赛下大力气开展关键核心技术攻关,紧贴汽车...
系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG...
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