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标签 > sip封装

sip封装

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sip封装资讯

长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货

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近日,天合智控科技(重庆)有限公司获得DEKRA德凯颁发的ISO 26262汽车功能安全ASIL D体系认证证书。

2024-04-19 标签:汽车电子DEKRAsip封装 1040 0

Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。

2024-02-20 标签:集成电路相控阵sip封装 870 0

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半导体集成电路代表科技发展的前沿,是信息化、数字化、智能化和算力的基石,随着芯片产业的迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的芯片封装方式已经不能满...

2023-12-01 标签:集成电路芯片封装MCM 551 0

SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗?都是合封芯片技术

本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更...

2023-11-23 标签:芯片电子产品sip封装 1531 0

灿瑞科技0.8μA低功耗磁开关助力物联网设备电池长续航

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随着智能与互联技术的深入发展,低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题,以半导体来创建包含多个IC和被动元件集成封装的SIP(System ...

2023-10-11 标签:电容器MLCC陶瓷电容器 886 0

长电科技优化资源 满足5G通信和物联网射频市场需求

随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速,作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满足客户及市场的需求。

2023-10-10 标签:物联网sip封装长电科技 909 0

长电科技封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会

日前,长电科技CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会,与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产...

2023-10-09 标签:半导体电源管理晶体管 916 0

了解一下Melexis电流传感器的技术分类

汽车电气化的不断创新,对于电流检测的要求也日益提升。Melexis电流传感器采用Hall效应和专有的IMC技术,采用坚固耐用的设计,具有卓越的性能和稳健...

2023-09-08 标签:逆变器电流传感器dcdc转换器 399 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始...

2023-08-28 标签:fpga封装技术SoC芯片 780 0

系统级封装(SiP)技术如何助力智能化应用发展呢?

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市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步,然而,随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升,仅靠制程迭代带来的性能增益有限,需要系统级的优化。

2023-08-10 标签:PCB设计TCLDPU 1052 0

LED驱动IC搅动“资本池”

8月10日,LED驱动IC厂商蓝箭电子在创业板敲钟上市,股票代码:301348,迎发展路上又一里程碑。

2023-08-10 标签:锂电池MOSFETLED驱动 371 0

Chiplet的未来会是什么样子呢?

Chiplet的未来会是什么样子呢?它们可能会改变半导体行业的结构,将其从摩尔定律的束缚和少数代工厂的霸权中解放出来吗?或者,就像之前的薄膜混合物和mu...

2023-08-03 标签:IC设计晶体管SoC芯片 931 0

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先进封装在市场上变得越来越普遍,部分原因是它优于传统设备封装方法。

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广东省委书记黄坤明调研德赛西威惠南工业园

11月28日,广东省委书记黄坤明到惠州调研时莅临德赛,考察了解企业开展技术研发、人才培育、市场销售等情况,勉励德赛下大力气开展关键核心技术攻关,紧贴汽车...

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系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。

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移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G

受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG...

2022-09-06 标签:模组sip封装 385 0

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