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该转换器系列可在大多数环境中运行,无需强制气流,工作温度范围为 -40° 至 +100°C。在不降额的情况下,可以提供高达 +70°C 的全输出功率。
芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上,这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如...
长电科技CEO郑力:车载芯片缺货凸显三大挑战 新型封装适应多元化应用需求
郑力指出,全球做汽车芯片的外包制造市场,全球市场规模是40亿多美金,仅仅占据后道封装测试市场的10%。芯片的封装测试,即汽车芯片的成品制造。在车载芯片到...
随着5G新兴市场的发展,对于半导体封装在智能手机,物联网领域的应用提出了很高的要求,对于功能传输效率,噪声,体积,重量和成本等方面要求越来越高。不但尺寸...
SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即,行业知名系统级封装大会自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士...
大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大...
随着互联网的发展,人们常听到互联网+,数字化,一站式等关键词汇,如:互联网+餐饮,互联网+交通等。那一站式互联网+封测制造业你是否听过? 今天,小编就和...
封景无限 翼起出发——2016佰维SiP封装技术推介会圆满成功
凭借微电子行业16年的行业积累,佰维在2016年推出了SiP封装解决方案,在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。
TEN-POWER推出超宽压非隔离开关稳压器LM78HXX-500系列
广州腾霄电子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封装的非隔离开关稳压器,引脚定义完全兼容传统线性78xx系列稳压器,是线性三端稳压器的理想替代品...
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