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先进封装对比传统封装的优势及封装方式

一、技术发展方向半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipCh...

2020-10-21 标签：soc 封装技术 3D封装 3.1万 0

长电科技CEO郑力：车载芯片缺货凸显三大挑战新型封装适应多元化应用需求

郑力指出，全球做汽车芯片的外包制造市场，全球市场规模是40亿多美金，仅仅占据后道封装测试市场的10%。芯片的封装测试，即汽车芯片的成品制造。在车载芯片到...

2021-03-19 标签：车载芯片 SiP封装毫米波雷达 1.5万 0

【硬见小百科】芯片是什么详解

大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大...

2020-02-06 标签：芯片 IC sip封装 6173 0

SMD和倒装（FC）芯片的一体化印刷方案

随着5G新兴市场的发展，对于半导体封装在智能手机，物联网领域的应用提出了很高的要求，对于功能传输效率，噪声，体积，重量和成本等方面要求越来越高。不但尺寸...

2020-09-30 标签：封装焊接 sip封装 4105 0

SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径？

苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），...

2016-09-26 标签：汽车电子 SiP封装 iphone 6s 3804 1

贺利氏专家等你来撩，直播探讨应用于5G产品的SiP封装材料

SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即，行业知名系统级封装大会自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士...

2020-07-27 标签：氮化镓 5G sip封装 3731 0

挑战巨头，全球第一家互联网模式运营的先进封装服务企业

随着互联网的发展，人们常听到互联网+，数字化，一站式等关键词汇，如：互联网+餐饮，互联网+交通等。那一站式互联网+封测制造业你是否听过？今天，小编就和...

2019-03-26 标签：SiP IC封装 sip封装 3306 0

SiP是趋势也是挑战 EDA工具大有可为

芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上，这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如...

2021-03-26 标签：SiP eda EDA技术 2934 0

TEN-POWER推出超宽压非隔离开关稳压器LM78HXX-500系列

广州腾霄电子有限公司推出LM78HXX-500系列SIP封装的非隔离开关稳压器，引脚定义完全兼容传统线性78xx系列稳压器，是线性三端稳压器的理想替代品...

2012-04-23 标签：开关稳压器线性稳压器 sip封装 1847 0

长电科技SiP封装发力面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在系统级封装（SiP）领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端...

2024-05-20 标签：射频前端 5G sip封装 1752 0

SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗？都是合封芯片技术

本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更...

2023-11-23 标签：芯片电子产品 sip封装 1645 0

SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-...

2016-11-28 标签：SiP封装 Fan-In封装 1631 1

灿瑞科技0.8μA低功耗磁开关助力物联网设备电池长续航

在实现“碳达峰”和“碳中和”的“双碳”目标过程中，广泛存在的物联网设备是一个重要抓手。

2023-10-22 标签：物联网电池供电磁传感器 1360 0

SiP回归“拯救”摩尔定律

业内认为摩尔定律继续有两条可行之路：一条是按照摩尔定律往下发展，CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这些产品占据了市场的50%；另一外...

2017-11-16 标签：摩尔定律苹果 sip封装 1322 0

系统级封装（SiP）技术如何助力智能化应用发展呢？

智能化时代，各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合，需要高密度、高性能的微系统集成技术作为重要支撑。

2023-08-18 标签：传感器存储器射频电路 1223 0

广东省委书记黄坤明调研德赛西威惠南工业园

11月28日，广东省委书记黄坤明到惠州调研时莅临德赛，考察了解企业开展技术研发、人才培育、市场销售等情况，勉励德赛下大力气开展关键核心技术攻关，紧贴汽车...

2022-11-29 标签：sip封装德赛西威 1215 0

Nordic发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP

Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于...

2023-06-30 标签：物联网 sip封装低功耗蓝牙 1174 0

封景无限翼起出发——2016佰维SiP封装技术推介会圆满成功

凭借微电子行业16年的行业积累，佰维在2016年推出了SiP封装解决方案，在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。

2016-05-04 标签：SiP封装佰维 1124 0

摩尔精英封测协同解决方案力推SiP/FCBGA封装

市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步，然而，随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升，仅靠制程迭代带来的性能增益有限，需要系统级的优化。

2023-08-10 标签：PCB设计 TCL DPU 1110 0

天合智控获DEKRA德凯ISO 26262汽车功能安全体系认证证书

近日，天合智控科技（重庆）有限公司获得DEKRA德凯颁发的ISO 26262汽车功能安全ASIL D体系认证证书。

2024-04-19 标签：汽车电子 DEKRA sip封装 1090 0

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